- 无铅CGA的组装与返修
- 2004年
- IBM引入了CuCGA(Copper Column Grid Array)来代替传统铅锡焊柱的CCGA(Cerami CColumn Grid Array)以实现无铅化，如图1所示。CCGA、CuCGA提供一个高可靠性封装方案，使具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片的使用成为可能。微电子封装中无铅化趋势增加了大尺寸，多I／O封装元件加工制造的复杂程度。芯片组装和返修的可制造性工艺发展也与新型封装互连结构的发展紧密相关。CuCGA目前已经符合可制造性，可靠性和电气性能的需求。可制造性的结构优化主要集中在制造过程中连CuCGA目前已经符合可制造性，可靠性和电气性能的需求。可制造性的结构优化主要集中在制造过程中连接焊柱的强度和芯片组装过程的简化。芯片一侧的焊接点是互连可靠性的关键因素。焊点的几何结构同样会影响到电气性能。这些因素的评估决定了最后的焊柱设计。本文讨论的重点在于CuCGA芯片组装和返修工艺的研究及可靠性评估。目的是在已经发展成熟的CCGA组装工艺基础上，发展出适应新的无铅工艺标准的组装工艺。成功地将CuCGA组装工艺同发展中的锡-银-铜(SnAgCu，或SAC)芯片组装工艺结合起来，对贴片，回流焊接和返修领域提出挑战。下面将讨论工艺优化以及通过可靠性评估来论证这个工艺。
- 陆磊王豫明
- 关键词：可制造性组装工艺无铅化返修工艺
- 0201装配工艺
- 随着电子产品朝着更小,更轻,功能更多的方向持续发展,0201封装的使用正在逐年递增.10阵列的0201只占据了相同阵列0402元件1/3的空间,因此元件可被组合得更加紧密,以减少印制板的尺寸.
- 王豫明王天曦陆磊
- 关键词：装配工艺焊盘设计
- 文献传递
- 基于数字摄像机的闯红灯检测系统及方法
- 本发明涉及一种基于数字摄像机的闯红灯检测系统及方法，本发明采用高分辨率数字摄像机进行道路监控。闯红灯检测系统主要包括有前端设备和地面设备，前端设备中的数字摄像机(1)采集路口图像，该图像依次经过前端光端机(2)、光纤(6...
- 姚丹亚陆磊张毅丁芒
- 文献传递
- 使用“信号确认”快速有效地对BGA进行X光检查
- 2004年
- 尽管对面阵列封装进行X-光检查已经很普遍．大多数用户只能确定明显的缺陷．如桥连、气孔和缺球．仍有大量信息阴含在X-光照射下重叠的图像(信号)中。为了解释这些信息．必须了解回流焊过程。本文将讨论影响回流焊接的工艺参数．展现在X-光TBGA回流焊中拍摄的各种实际焊接图形。这些X-光图形信号与回流焊的各阶段相对应．并能反映一定的工艺问题。
- 陆磊王豫明
- 关键词：BGA信号X光检查桥连图像用户
- 电子装配中的EP技术
- 本文介绍了为了减少印制电路板中使用表贴部件的数目而在印制电路板上使用新材料和方法的EP技术.这一点是通过在印制电路板中埋入电阻、电容、电感来代替传统的表面贴装无源元件来实现的.因为埋入式元件不需要焊点,造成PCB可靠性缺...
- 陆磊王豫明王天曦
- 关键词：电子装配印制电路板
- 文献传递
- 再流焊工艺
- 再流焊工艺中,焊接曲线是关键点,曲线设置的优劣将直接影响焊接结果.本文细致地分析了再流焊的全过程.首先分析了助焊剂在焊接过程中的作用.而后详细分析了再流焊的四个阶段(升温区、保温区、焊接区、冷却区)对焊接装配的质量所产生...
- 王豫明王天曦陆磊
- 关键词：再流焊工艺焊膏助焊剂
- 文献传递
- 基于高分辨率数字摄像机的违章监测系统
- 陆磊
- 关键词：数字摄像机车牌识别
- 基于数字摄像机的闯红灯检测系统及方法
- 本发明涉及一种基于数字摄像机的闯红灯检测装置及方法，本发明采用高分辨率数字摄像机进行道路监控。闯红灯检测装置主要包括有前端设备和地面设备，前端设备中的数字摄像机(1)采集路口图像，该图像依次经过前端光端机(2)、光纤(6...
- 姚丹亚陆磊张毅丁芒
- 文献传递
- 覆形涂覆工艺介绍
- 覆形涂覆技术是许多电子制造工序中至关重要的步骤.文章首先介绍了覆形涂覆的目的和功能以及涂覆材料的一般类型.其次分析了实施覆形涂覆所考虑的问题以及其工艺和要求.再次介绍了4种覆形涂覆的应用方法.最后从健康和安全角度出发,依...
- 王豫明王天曦陆磊
- 文献传递
- 焊膏选择与评估方法
- 本文描述了评估和选择焊膏过程中,对焊膏各种性能的试验方法。根据焊膏本身材料特性和实际工艺性能结合IPC的有关标准设计了整套试验,包括:焊膏黏度测试、焊膏合金粉末粒度测量、塌陷、焊球、可印刷性以及润湿性测试等。对于生产中选...
- 王豫明崔增伟王蓓蓓季珂陆磊
- 关键词：焊膏黏度粒度塌陷焊球润湿性
- 文献传递
