陈文媛
- 作品数：7 被引量：32H指数：3
- 供职机构：电子科技大学更多>>
- 发文基金：国防科技重点实验室基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>
- 基于表面响应法的半导体器件热阻网络技术研究被引量：10
- 2007年
- 热阻网络是在扩展传统内热阻定义的基础上,将计算机模拟的全模型采用优化方法简化而得到的。该方法继承了全模型可预测在各种工作环境下的芯片结温的优点。在分析半导体器件内热阻的基础上,提出了一种新的独立于边界条件的热阻网络模型,并运用表面响应法,建立VCM(Valid Chip Model)的热阻网络模型。通过验证,该模型具有很高的精确度,适用于复杂的系统级热设计。
- 曾理丁晓鸿杨邦朝蒋明陈文媛谢诗文滕林
- 关键词：半导体器件
- MgTiO<sub>3</sub>/NiZnCu铁氧体复合材料的低温烧结研究及应用
- 根据深圳振华富电子有限公司新产品开发的需求,本论文对用于EMI滤波器的材料、湿法流延工艺及滤波器结构进行了研究,开发了烧结温度≤960℃,磁导率在10～20之间,相对介电常数在10～20之间,能应用于湿法流延的微波材料。...
- 陈文媛
- 关键词：微波介质陶瓷EMI滤波器
- 热界面材料的特性及其应用
- 热界面材料(Thermal Interface Materials)是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞, 减少热传递的阻抗,提高散热性。近年来,随着I...
- 杨邦朝陈文媛曾理胡永达
- 关键词：热阻值
- MgTiO3/NiZnCu铁氧体复合材料的低温烧结研究及应用
- 根据深圳振华富电子有限公司新产品开发的需求，本论文对用于EMI滤波器的材料、湿法流延工艺及滤波器结构进行了研究，开发了烧结温度≤960℃，磁导率在10～20之间，相对介电常数在10～20之间，能应用于湿法流延的微波材料。...
- 陈文媛
- 关键词：EMI滤波器
- 文献传递
- 微波介质陶瓷/铁氧体复合材料的低温共烧
- 2007年
- 将MgTiO3微波介质陶瓷与Ni-Zn-Cu铁氧体进行低温共烧实验,研究了两种材料的低温烧结特性,结果表明,添加适量的Bi2O3能将复合材料的烧结温度降至900～920℃,并且使得烧结更加致密化。实验证明两种材料之间没有发生化学反应,各自保持了原有的物相,二者具有良好的化学相容性。该复合材料既具有铁电性又具有铁磁性,并且能满足低温共烧工艺的要求,有很好的应用前景。
- 陈文媛丁晓鸿滕林杨邦朝
- 关键词：无机非金属材料微波介质陶瓷铁氧体低温共烧烧结温度
- 集成电路封装高密度化与散热问题被引量：15
- 2006年
- 各种电子器件的封装形式及性能不断提升,IC封装技术向SIP发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈。文中从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战。从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题。
- 曾理陈文媛谢诗文杨邦朝
- 关键词：系统芯片系统封装
