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马祥柱

作品数:6 被引量:19H指数:2
供职机构:长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 6篇电子电信

主题

  • 4篇激光
  • 3篇激光器
  • 2篇有限元
  • 2篇腔面
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片尺寸
  • 2篇面发射
  • 2篇封装
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体激光
  • 2篇半导体激光器
  • 2篇SIO2膜
  • 2篇ALN
  • 2篇ANSYS
  • 2篇MOUNT
  • 2篇垂直腔
  • 2篇垂直腔面
  • 2篇垂直腔面发射
  • 2篇热特性
  • 2篇C-

机构

  • 6篇长春理工大学

作者

  • 6篇马祥柱
  • 5篇曲轶
  • 3篇杜石磊
  • 2篇李辉
  • 2篇赵博
  • 2篇张斯钰
  • 2篇霍晋
  • 1篇王宇
  • 1篇闫明雪

传媒

  • 1篇光子学报
  • 1篇发光学报
  • 1篇应用光学
  • 1篇激光与红外
  • 1篇半导体光电

年份

  • 3篇2011
  • 3篇2010
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
808nm半导体激光器的温度特性被引量:6
2010年
用波长漂移法测试了808 nm半导体激光器额定功率分别为1 W,2 W,3W的器件在不同的输出功率下的热阻,得到额定功率为1 W的器件在输出功率为1 W时的热阻最小为4.28 K/W,额定功率为2 W的器件在输出功率为2 W时的热阻最小为5.45 K/W,额定功率为3 W的器件在输出功率为3 W时的热阻最小为5.5 K/W。并对额定功率为3 W的器件在不同的占空比下进行了测试,0.5%占空比脉冲条件下温升相当于持续条件下温升的19.6%。并用ANSYS模拟了器件温度随时间的变化,得出脉冲的特点是1 ms温升就能达到稳态的50%,0.1 s就能达到稳态的95%以上。
马祥柱霍晋曲轶杜石磊
关键词:半导体激光器热阻ANSYS温度
基于C-Mount热沉封装不同激光器芯片尺寸热分析
随着半导体激光器工艺技术的不断提高,输出功率的不断增加,热效应成为制约大功率半导体激光器发展主要障碍。其半导体激光器的散热能力常用热阻表示。本文制作了条宽为150μm,腔长为1000μm的半导体激光器,并用In焊料烧结在...
马祥柱
关键词:ANSYS有限元
文献传递
基于AlN膜结构VCSEL热特性的研究(英文)被引量:1
2010年
本文用ANSYS有限元热分析软件模拟了基于AlN膜钝化层和Si O2膜钝化层的高功率垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)器件内部的热场分布和热矢量分布.目的是证明Al N膜钝化层要比SiO2膜钝化层有具更好的特性,使器件能更稳定的工作,提高器件的特性,经模拟得到基于Al N膜钝化层的VCSEL热阻为3.12℃/W,而基于SiO2膜钝化层的VCSEL的热阻为4.77℃/W.经实验测得基于Al N膜钝化层的VCSEL热阻为3.59℃/W而基于SiO2膜钝化层的VCSEL的热阻为4.82℃/W,模拟结果和实验结果吻合较好.说明AlN膜钝化层要比SiO2膜钝化层具有更好的热特性.
马祥柱张斯钰赵博李辉霍晋曲轶
关键词:垂直腔面发射激光器SIO2膜
C-mount封装不同激光器芯片尺寸的热阻分析被引量:10
2011年
采用波长漂移法对基于C-mount封装类型的不同尺寸芯片的热阻进行测量,得到了使热阻最小的最佳芯片尺寸和铟焊料厚度。测量结果表明,在铟焊料厚度为10μm、输出功率为2 W、条宽为200μm、腔长为2 000μm时,激光器芯片的热阻最小值为2.01℃/W。在铟焊料厚度为5μm和10μm两种条件下,对腔长为2 000μm的不同条宽的激光器芯片的热阻进行了测量,在铟焊料厚度为5μm时,激光器芯片的热阻由原来的2.01℃/W降到了1.85℃/W。
马祥柱霍晋曲轶杜石磊王宇
关键词:激光二极管
不同形状InN/GaN量子点应变场的有限元分析
2011年
量子点中的应变场分布对量子点的力学稳定性、压电性能以及光电性能有着重要的影响。基于有限元方法,并考虑了InN/GaN材料的六方纤锌矿结构特性,分别对透镜形、平顶六角金字塔形和六角金字塔形量子点的应变分布进行了比较,结果表明应变主要集中在浸润层和量子点内,在讨论量子点中电子能级时必须考虑浸润层的影响。量子点内的应变分布及静水应变和双轴应变受几何形状的影响明显。此外还计算了三种形状量子点的总能量,六角金字塔形量子点总能量最小,而透镜形量子点总能量最大,因此六角金字塔形是最稳定的结构,而透镜形是最不稳定的结构。
闫明雪赵博李辉张斯钰马祥柱曲轶
关键词:有限元应变能
基于AlN膜钝化层VCSEL激光器热特性的研究被引量:1
2010年
用ANSYS有限元热分析软件模拟了基于AlN膜钝化层和SiO2膜钝化层的高功率垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)器件内部的热场分布和热矢量分布。经模拟得到基于AlN膜钝化层的VCSEL热阻为3.123℃/W,而基于SiO2膜钝化层的VCSEL的热阻为4.377℃/W。经实验测得基于AlN膜钝化层的VCSEL热阻为3.54℃/W,而基于SiO2膜钝化层的VCSEL的热阻为4.75℃/W,模拟结果与实验结果吻合较好。
马祥柱霍晋曲轶杜石磊
关键词:垂直腔面发射半导体激光器SIO2膜ANSYS
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