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华嘉桢

作品数:7 被引量:11H指数:2
供职机构:江南计算技术研究所更多>>
相关领域:电子电信轻工技术与工程经济管理一般工业技术更多>>

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇制程
  • 2篇线路板
  • 2篇挠性
  • 2篇挠性线路板
  • 2篇基板
  • 2篇封装基板
  • 2篇IC封装
  • 2篇IC封装基板
  • 1篇电路
  • 1篇电子工业
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印制板
  • 1篇制板
  • 1篇制造商
  • 1篇设备制造商
  • 1篇通孔
  • 1篇小型化
  • 1篇可靠性
  • 1篇互连
  • 1篇互连技术

机构

  • 7篇江南计算技术...

作者

  • 7篇华嘉桢
  • 1篇高艳丽
  • 1篇徐杰栋
  • 1篇刘晓阳

传媒

  • 5篇印制电路信息
  • 1篇印制电路与贴...

年份

  • 2篇2010
  • 3篇2005
  • 1篇2001
  • 1篇2000
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查的挑战被引量:1
2005年
旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍。
华嘉桢
关键词:IC封装基板PCBAOI机械部件
IC封装基板的新一代过孔互连技术被引量:7
2010年
文章主要介绍封装基板芯板通孔的电镀填孔技术及其特点。
华嘉桢
关键词:封装基板通孔
浅析退锡铅制程
2010年
文章主要介绍退锡铅制程的原理、制程问题的解决方法以及设备的设计的注意事项。
华嘉桢
多层挠性板与刚——挠性线路板的加工
2001年
华嘉桢
关键词:挠性线路板印刷电路
多层挠性板与刚——挠性线路板的加工
1前言减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误,增加组装灵活性,提高可靠性,实现不同装配条件下的三维立体组装,是电子产品日益发展的必然需求,挠性电路作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特点的互连技术,在电子...
华嘉桢
印制板制程能力、品质以及相应可靠性基准测试标准化
2005年
IPC D-36专业委员会名为"印制板制程能力、品质以及相应可靠性(PCQR2)基准测试标准化",主要为制程能力测试板的图形设计制定工业化标准,并建立从印制线路板制造商处得来的测试结果数据库.D-36小组委员会成员主要由原始设备制造商(0EM)、电子制造服务供应商(EMS)以及印制电路板制造商组成.利用设计图形中收集到的信息可以为制程能力、品质以及相应可靠性提供定量的数据标准.PCQR2数据库提供了一种有效的统计方法,可以用来比较和对照各电路板制造商在制程能力、品质以及相应可靠性方面的差异.
ThomasD.NewtonDavidL.Wolf徐杰栋刘晓阳华嘉桢
关键词:可靠性可靠性印制板制程设备制造商
CAF:电子工业小型化的威胁被引量:3
2005年
概述了CAF的历史、发生的原理,分析了CAF产生的根本原因,比较了几种CAF失效分析的方法,同时也介绍了一种简易的测试设备。
高艳丽华嘉桢
关键词:CAF小型化CAF电子工业小型化测试设备
共1页<1>
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