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领域

  • 4篇电子电信

主题

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  • 2篇槽栅
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  • 1篇外延层

机构

  • 6篇北京工业大学

作者

  • 6篇周文定
  • 5篇亢宝位
  • 2篇单建安
  • 1篇吴郁
  • 1篇胡冬青
  • 1篇王浩

传媒

  • 1篇Journa...
  • 1篇电力电子技术
  • 1篇中国集成电路

年份

  • 2篇2009
  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇1992
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
具有内透明集电极的绝缘栅双极晶体管
本发明为一种具有内透明集电极的绝缘栅双基晶体管(IGBT),它是一种功率半导体开关器件,它是在现有PT-IGBT结构中的P<Sup>+</Sup>型衬底与N型缓冲层之间加入一层厚度很薄、掺杂浓度低于P<Sup>+</Su...
亢宝位单建安周文定
文献传递
一种新结构IGBT——内透明集电极IGBT的仿真被引量:6
2008年
对新近提出的一种新结构的IGBT——内透明集电极IGBT进行了器件性能的仿真.这种IGBT是在传统非透明集电极IGBT结构基础上,通过在集电区内距离集电结很近处设置一个高复合层的方法,使器件在物理上实现了集电极对电子的透明,同时又避免了低压透明集电极IGBT制造过程中超薄片操作的技术难题.对器件的温度特性和关断特性进行了仿真研究,并与现行PT-IGBT和FS-IGBT进行了比较.仿真结果表明,通过合理调整内透明集电极IGBT的参数组合,可以使其在具有通态压降正温度系数的同时,又具有较快的关断速度,实现透明集电极IGBT的优良性能.
王浩胡冬青吴郁周文定亢宝位
关键词:内透明集电极NPT-IGBT
不断发展中的IGBT技术概述被引量:21
2007年
概述了自IGBT发明以来其主要结构和相应性能的改进,包括芯片集电结附近(下层)结构的改进(透明集电区),耐压层附近(中层)结构的改进(NPT,FS/SPT等)和近表层(上层)结构的改进(沟槽栅结构,注入增强结构等),以及由它们组合成的NPT-IGBT,Trench IGBT,Trenchstop-IGBT,SPT,SPT+,IEGT,HiGT,CSTBT等。
周文定亢宝位
关键词:半导体元器件晶闸管绝缘栅双极晶体管
具有内透明集电极的绝缘栅双极晶体管
本发明为一种具有内透明集电极的绝缘栅双基晶体管(IGBT),它是一种功率半导体开关器件,它是在现有PT-IGBT结构中的P<Sup>+</Sup>型衬底与N型缓冲层之间加入一层厚度很薄、掺杂浓度低于P<Sup>+</Su...
亢宝位单建安周文定
文献传递
不断发展中的IGBT技术概述被引量:10
2009年
概述了自IGBT发明以来其主要结构和相应性能的改进,包括芯片集电结附近(下层)结构的改进(透明集电区),耐压层附近(中层)结构的改进(NPT,FS/SPT等)和近表层(上层)结构的改进(沟槽栅结构,注入增强结构等),以及由它们组合成的NPT-IGBT,Trench IGBT,Trenchstop-IGBT,SPT,SPT+,IEGT,HiGT,CSTBT等。
周文定亢宝位
关键词:半导体元器件晶闸管绝缘栅双极晶体管
n-Si外延层中少数载流子扩散长度和寿命随温度变化的实验研究
周文定
共1页<1>
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