唐翠勇 作品数:41 被引量:51 H指数:4 供职机构: 福建农林大学机电工程学院 更多>> 发文基金: 国家自然科学基金 教育部“新世纪优秀人才支持计划” 广东省自然科学基金 更多>> 相关领域: 金属学及工艺 一般工业技术 冶金工程 理学 更多>>
适用于烟道烟气污染治理的排水防堵装置 本发明涉及一种适用于烟道烟气污染治理的排水防堵装置,包括机架及由上至下依次连接的蓄水池、排水管,所述蓄水池上端与烟道相连通,机架上于排水管下旁侧竖直安装有电动推杆,排水管内设置有与其筒轴心的安装杆,安装杆下端位于排水管下... 黄玲敏 黄羽丰 刘世龙 杨健 唐翠勇 林伟青文献传递 一种粉末冶金用全金属组元铁基非晶态合金粉末及其制备 本发明公开了一种粉末冶金用全金属组元铁基Fe-Nb-Ti-Ta系非晶态合金粉末及其制备方法。将Fe、Nb、Ti、Ta高纯金属粉末按原子百分比分别为Fe:50.0~60.0at.%,Nb,Ti,Ta为等原子百分比,总含量为... 唐翠勇 罗飞 肖志瑜 康剑鸣 陈学永 张翔文献传递 一种可移动折叠式晒衣装置 本实用新型涉及一种可移动折叠式晒衣装置,包括上下部分别设置有悬臂管的固定框架,所述悬臂管的悬臂端分别设置有铰接座,位于固定架的两侧分别设置有转动框架,所述转动框架的上下部分别设置有悬臂端与铰接座相铰接的转动杆,所述固定框... 丁康 李文博 贾志学 唐翠勇文献传递 一种粉末真空高温高速压制成形装置 本实用新型公开了一种粉末真空高温高速压制成形装置。该装置由落锤冲击系统、真空系统、高温系统、测量系统组成。该装置冲锤通过安装在导向筒正上方的滑轮与电动机相联接,并保持其在导向筒中自由垂直活动;模具位于真空系统内,加热圈直... 肖志瑜 陈进 唐翠勇 李超杰 张勇强 李元元文献传递 基于大数据的高校公共楼层用电分析 被引量:2 2016年 通过采集的福建农林大学的行政楼,教学楼及学院办公楼等公共楼层的用电数据,先将用电量与气温作比较,研究二者之间的关系与用电量的变化趋势,再将这些数据按照普通日常用电、空调用电、夜间闲时用电三种用电类型进行分类,并求出各个用电类型的用电量以及占比,进而了解各个用电类型的用电情况,并进行详细系统地分析。希望能够给相关部门提供可靠的数据及给其他研究者提供方法上的参考。 林文辉 高耀祥 唐翠勇 王鑫 何金成关键词:用电分析 大数据 节约型高校 激光熔覆Fe_(60)Nb_(20)Ti_(20)非晶合金粉末及组织性能研究 被引量:4 2015年 采用激光熔覆工艺在45钢表面对Fe60Nb20Ti20非晶合金粉末进行不同工艺参数熔覆试验,获得无裂纹且呈冶金结合的涂层。利用扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度计、摩擦磨损试验机对涂层的微观形貌、组成相、显微硬度和摩擦磨损性能进行分析。结果表明,涂层组织为细小的α-Fe过饱和固溶体等轴晶和少量的非晶相。涂层平均硬度为857HV,为基体材料的4倍,耐磨性也明显优于基体材料。 戴文攀 唐翠勇 汪明文 康剑鸣 陈学永 张翔关键词:激光熔覆 铁基非晶合金 显微硬度 大尺寸非晶合金的制备方法及性能研究 2015年 目前大尺寸非晶合金材料的相关研究甚少,为完善大尺寸非晶合金的理论研究和制备方法,促进其快速发展,介绍大尺寸非晶合金的发展历程,详细阐述各种制备大尺寸非晶合金方法的原理及特点,综述大尺寸非晶合金的性能特点及应用现状。 唐翠勇 戴文攀 汪明文 康剑鸣 张翔45钢表面激光熔覆Fe_(60)Nb_(13)Ti_(13)Ta_(13)非晶合金粉末及组织性能研究 被引量:3 2016年 采用激光熔覆在45钢表面进行不同工艺参数的Fe_(60)Nb_(13)Ti_(13)Ta_(13)非晶合金粉末熔覆试验。使用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)对涂层的微观组织形貌、物相组成进行分析,使用显微硬度计、摩擦磨损试验机对涂层的显微硬度和摩擦磨损性能进行检测。结果表明:涂层与基体材料冶金结合良好,无明显裂纹等缺陷。涂层组织为细小的α-Fe过饱和固溶体等轴晶和少量的非晶相。涂层平均硬度为873 HV,约为基体材料的4倍。涂层耐磨性也明显优于基体材料。 唐翠勇 王冰华 康剑鸣 陈俊强 戴文攀关键词:激光熔覆 非晶合金 显微硬度 TC4/CFRTP叠层结构摩擦搭接焊接过程温度场研究 2023年 为了研究TC4钛合金与碳纤维增强热塑性复合材料(CFRTP)叠层结构摩擦搭接焊(friction lap joining,FLJ)过程中的温度变化及其影响,建立了摩擦热源以及热传导的三维几何模型。利用ABAQUS软件进行模拟,得到了FLJ过程的温度场及热循环曲线,分析了旋转速率和焊接速率等参量对温度场的影响规律。并进行了TC4/CFRTP摩擦搭接焊试验,通过连接区域的显微形貌观察分析了温度变化对焊接缺陷的影响。结果表明,模型能够快速、准确模拟TC4/CFRTP叠层结构FLJ过程的温度变化;旋转速率越大、焊接速率越小,则连接区域温度越高;过高的温度导致CFRTP的热塑性基体发生热降解,未能及时排出的热解气体在连接区域形成气泡,气泡数量及大小随温度升高而增多、增大。 李健 陈佳美 郭薇 林旭龙 唐翠勇 叶婷 范秋月关键词:温度场