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姜涛

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院金属研究所更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇有机硅
  • 2篇有机硅化合物
  • 2篇敏化
  • 2篇化合物
  • 2篇化学镀
  • 2篇活化方法
  • 2篇活化液
  • 2篇硅化合物
  • 2篇非金属材料
  • 1篇电接触
  • 1篇电接触材料
  • 1篇性能表征
  • 1篇氧化锡
  • 1篇二氧化锡
  • 1篇银

机构

  • 3篇中国科学院金...

作者

  • 3篇姜涛
  • 2篇王福会
  • 2篇李洪锡
  • 2篇戴洪斌

年份

  • 1篇2012
  • 2篇2007
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
制备Ag-SnO<,2>电接触材料方法研究
电接触材料广泛用于制造电器开关、仪器、仪表等的接触元件，主要负责接通、断开电路及负载电流的任务。电接触材料的性能直接影响着电子产品的可靠性、稳定性、精度和使用寿命。　　 Ag-SnO2电接触材料由于表现出更优良的抗电弧...
姜涛
关键词：电接触材料性能表征
一种非金属材料化学镀的活化方法及其化学镀
本发明提供了一种非金属材料化学镀，所述非金属材料的表面含羟基，其工艺过程为：基体活化，化学镀，其特征在于活化方法为：被镀基体的表面是含羟基的非金属材料，活化液是由硅烷偶联剂、活性离子和溶剂配制而成；硅烷偶联剂是一种含有氨...
李洪锡戴洪斌姜涛王福会
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一种非金属材料化学镀的活化方法及其化学镀
本发明提供了一种非金属材料化学镀，所述非金属材料的表面含羟基，其工艺过程为：基体活化，化学镀，其特征在于活化方法为：被镀基体的表面是含羟基的非金属材料，活化液是由硅烷偶联剂、活性离子和溶剂配制而成；硅烷偶联剂是一种含有氨...
李洪锡戴洪斌姜涛王福会
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