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李鹏飞

作品数：26 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术化学工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 26篇中文专利

领域

  • 8篇自动化与计算...
  • 2篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 8篇电子设备
  • 8篇终端
  • 5篇发送
  • 5篇保护膜
  • 4篇随机接入
  • 4篇人工智能
  • 4篇芯片
  • 4篇接入
  • 4篇聚氨酯
  • 4篇基站
  • 4篇成功率
  • 3篇屏幕
  • 2篇电路
  • 2篇粘接
  • 2篇粘接层
  • 2篇制冷
  • 2篇散热
  • 2篇数据查询
  • 2篇数据查询系统
  • 2篇数据库

机构

  • 26篇华为技术有限...

作者

  • 26篇李鹏飞
  • 5篇胡成文
  • 3篇段斌
  • 3篇黄义宏
  • 2篇王京东
  • 2篇马其林
  • 2篇蒋进
  • 2篇陈轶
  • 2篇侯伟奕
  • 2篇涂靖
  • 2篇曾凯
  • 1篇许继业
  • 1篇叶建涛
  • 1篇杨杰
  • 1篇杨洁
  • 1篇李亮
  • 1篇陈晓
  • 1篇李亿
  • 1篇洪宇平
  • 1篇刘晓波

年份

  • 3篇2024
  • 5篇2023
  • 3篇2022
  • 7篇2021
  • 4篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2009
  • 1篇2006
共 26 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种随机接入的方法、基站及终端
本申请实施例公开了一种随机接入的方法，包括：基站检测到第一前导值，所述基站根据所述第一前导值生成至少两个随机接入响应消息，所述至少两个随机接入响应消息中：至少一个包含第二前导值，至少一个包含第三前导值，所述第二前导值与所...
涂靖蹇斌李鹏飞
文献传递
一种随机接入的方法及基站
本申请实施例公开了一种随机接入的方法，包括：基站确定所检测到的第一前导值为目标终端发送的前导值；基站计算目标终端的前导偏移量和时间偏移量，基站生成至少两个随机接入响应消息，其中：至少一个包含第二前导值和第二时间提前量TA...
蹇斌李鹏飞
文献传递
保护膜、保护膜组件、显示屏组件及终端
本申请提供一种保护膜、保护膜组件、显示屏组件及终端，所述保护膜包括粘接层、收缩层和弹性层，所述粘接层用以粘接于显示屏上，所述收缩层位于所述粘接层的一侧，所述收缩层的材料包括热塑性聚氨酯，所述弹性层位于所述收缩层背离所述粘...
蒋进胡成文李鹏飞
文献传递
一种模型训练方法及相关设备
本申请可以应用于人工智能领域，具体公开了一种模型训练方法，方法包括：获取用于输入到预训练语言模型中解码器的第二嵌入向量，第二嵌入向量对应于第二数据序列，第二数据序列包括第一子数据、被掩码的待预测数据单元以及第二子数据，第...
李鹏飞李良友张檬
叠层结构、显示面板及电子装置
本申请提供一种叠层结构，应用于显示面板下设有光学指纹识别模组的电子装置。叠层结构包括依次层叠设置的保护层、线偏光层及四分之一波片。保护层用于对光进行偏振化而形成线偏振光。保护层的吸收轴与线偏光层的吸收轴之间的夹角为0度。...
郭仁炜周羽佳王洪星李鹏飞
文献传递
推荐方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质
本申请实施例公开了一种推荐方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质，用于缩短新内容冷启动周期和提高新内容推荐准确率。该方法包括：获取包括第一目标内容的信息的推荐请求；将推荐请求输入训练完成的召回模型，获得召回模型输出的候...
郑斌帆叶建涛周婧黎恩彤李鹏飞
数据查询系统及数据查询方法
本发明涉及一种数据查询系统及数据查询方法，该数据查询系统包括：多个数据库，每个数据库与查询终端连接，每个查询终端及数据库均与通信网络连接，其中在所述数据库中设有：数据存储模块，数据指针存储模块，以及与数据存储模块、数据指...
王京东侯伟奕马其林李鹏飞
文献传递
保护膜及其制备方法、贴合方法和终端
本申请实施例提供一种保护膜，用于保护电子设备的屏幕，其包括聚氨酯基膜层和胶层，聚氨酯基膜层的邵氏硬度为45D～75D，玻璃化转变温度Tg为30℃～70℃，热变形温度T<Sub>变形</Sub>为50℃～90℃，Tg＜T<...
庞欢胡成文李鹏飞周羽佳黄义宏
一种模型训练方法及其装置
一种模型训练方法，应用于多模态数据处理，涉及人工智能领域，包括：获取第一特征表示和第二特征表示，第一输入数据为第一模态的数据；第二输入数据为第二模态的数据；通过第一映射网络，将第一特征表示映射为第一离散标签；通过第二映射...
邓利群陈晓岳祥虎李良友曾幸山郑念祖李鹏飞
一种芯片封装结构及一种电子设备
本申请提供了一种芯片封装结构及一种电子设备，用以在实现对芯片封装结构进行分区散热的前提下，降低芯片封装结构的封装工艺难度。芯片封装结构包括基板、至少两个芯片、盖板以及至少一个热电制冷模组，其中：至少两个芯片设置于基板上；...
段斌付星李鹏飞
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