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杨鑫

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：中国地质大学机械与电子信息学院更多>>
相关领域：电子电信机械工程更多>>

合作作者

题名
作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程

主题

  • 1篇单片
  • 1篇单片机
  • 1篇数字温度
  • 1篇数字温度传感...
  • 1篇轴承
  • 1篇轴承温升
  • 1篇轴承装配
  • 1篇温度传感器
  • 1篇感器
  • 1篇STC单片机
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 1篇中国地质大学

作者

  • 1篇马斌
  • 1篇杨鑫

传媒

  • 1篇机电信息

年份

  • 1篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
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一种基于STC单片机的轴承装配质量检测仪
2011年
基于生产实际和相应的国家标准,介绍一种轴承装配质量检测仪,系统由STC公司的增强型51单片机作为MCU,控制各个传感器工作,将测量值输入到MCU,并设置有2种装配质量检测模式,根据检测模式和各个传感器输入量,得到轴承装配质量好坏的量化值。
杨鑫马斌
关键词：轴承温升STC单片机数字温度传感器
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