王传声
- 作品数：21 被引量：34H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>
- 先进的Cu/W微电子封装
- 采用粉末冶金(P/M)技术制成的Cu/W复合材料,因其热导率在200W/mK左右,热膨胀系数(CTE)在6-9ppm/℃等优势,越来越多地应用在微电子封装底板上.本文介绍了新近开发的利用Cu/W复合材料和金属Cu制成的不...
- 王传声张崎
- 关键词：微电子光电子微电子封装
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- 新型功率混合集成电路材料——氮化铝
- 2000年
- 1 前言长期以来,绝大多数功率混合集成电路的陶瓷封装材料一直沿用Al2O3,和BeO陶瓷,但由于性能、环保、成本等因素,已不能完全适合功率电子器件发展的需要,因此,一种综合性能优越的新型电子陶瓷—A1N陶瓷,无疑将成为传统Al2O3和BeO封装和基板的替代材料。 AIN是—种纤锌矿结构的Ⅲ—Ⅴ族合成化合物,于19世纪60年代被发现。尽管单晶AIN理论热导率达到320W/mK,单晶或多晶AIN因为晶格中隙入氧和金属杂质而使热导率降低很多。
- 毛寒松王传声崔嵩
- 关键词：氮化铝功率混合集成电路半导体材料
- LTCC应用于大功率射频电路的可能性研究被引量：2
- 2002年
- 通过介绍低温共烧陶瓷(LTCC)技术工艺及其优势,研究其在微电子工业特别是大功率RF电路中应用的可行性。
- 王传声王正义
- 关键词：LTCC大功率射频电路低温共烧陶瓷
- LTCC技术在移动通信领域的应用
- LTCC技术即低温共烧多层陶瓷基板制造技术,本文通过应用举例探讨了LTCC技术在移动通信领域具有的技术优势及技术特点.
- 王传声叶天培王正义
- 关键词：集成电路陶瓷基板移动通信
- 文献传递
- 先进的Cu/W微电子封装
- 采用粉末冶金(P/M)技术制成的Cu/W复合材料,因其热导率在200W/mK左右,热膨胀系数(CTE)在6-9ppm/℃等优势,越来越多地应用在微电子封装底板上。本文介绍了新近开发的利用Cu/W复合材料和金属Cu制成的不...
- 王传声张崎
- 关键词：微电子光电子封装
- 文献传递
- 无线通讯用的芯片级集成无源器件
- 2002年
- 在现代电子产品中,无源器件数量超过有源器件数量十倍的现象非常普遍。在空间为主要因素的众多无线通讯产品如手机中,特别需要集成无源器件。这种器件的芯片级封装通过把所有电路元件紧密结合在芯片本身的焊盘位置内来优化印制电路板的空间利用。本文提供了模拟的器件和实际达到的器件性能,也讨论了芯片级封装的优势和可靠性因素。
- 王传声
- 关键词：无线通讯芯片级无源器件可靠性封装
- 聚焦大片凸点和大片级CSP技术
- 2001年
- 张如明王传声
- 关键词：电子组装封装技术
- 多芯片组件(MCM)的封装技术被引量：18
- 2000年
- 电子元器件的封装严重影响微电路的性能和可靠性，其成本约占ＩＣ器件的１／３，因此，封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。ＭＣＭ封装是多芯片组件的重要组成部分，本文从构成ＭＣＭ封装技术的材料选择、结构类型以及ＭＣＭ封装的密封技术和冷却技术几个方面进行详细介绍。
- 王传声张崎朱咏梅
- 关键词：多芯片组件封装陶瓷集成电路
- 新型功率混合集成电路材料——氮化铝(AlN)被引量：7
- 2001年
- 本文主要介绍了AlN的成瓷工艺 ,金属化方法、特性及在新型电子元器件中的应用示例 ,AlN在功率电子领域有望取代BeO ,成为本世纪大量应用的主导电子材料。
- 毛寒松王传声崔嵩
- 关键词：功率混合集成电路氮化铝封装材料
- 光纤通信模块中的厚膜电路与LTCC陶瓷技术
- 2003年
- 新一代光纤通信模块的封装需要提高机械,热性能和环境稳定性的综合能力以集或电子和光学的功能。这些推动着光电市场快速发展,同时也大幅度降低系统成本。已在高可靠军事领域,以及商业汽车和无线通讯领域应用成功的厚膜电路和低温共烧陶瓷(LTCC)具有上述所需特性。本文综述了厚膜电路和LTCC技术在封装和互连材料上针对光纤电路和模块需求的特性。
- 王传声何金奇
- 关键词：厚膜电路低温共烧陶瓷LTCC封装
