罗海萍
- 作品数：5 被引量：21H指数：3
- 供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 热–机械应力和湿气引起QFN器件层间开裂分析被引量：7
- 2006年
- 采用通用有限元软件分析和计算器件在潮湿环境下的潮湿扩散,并计算由于吸潮使器件在无铅回流的高温下产生蒸汽压力,并对层间开裂现象进行分析。结果表明,气压是层间开裂的主要原因,在气压和热机械应力的作用下,层合面上的微孔洞扩张并结合起来,导致器件最后失效。
- 罗海萍杨道国李宇君
- 关键词：电子技术QFN封装无铅焊
- 无铅倒装焊封装工艺中的芯片应力及开裂分析被引量：5
- 2006年
- 采用粘塑性Garofalo-Arrhenius模型描述无铅焊料的非弹性力学行为,确定了Sn3.5Ag焊料该模型的材料参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元仿真的方法,模拟了无铅倒装封装器件封装的工艺及可靠性测试。结果表明:由于无铅技术在封装中的引入,芯片破裂的可能性随之增加,破裂出现时裂纹的尺寸更小。
- 潘宏明杨道国罗海萍李宇君
- 关键词：半导体技术有限元仿真开裂
- Sn-Ag-Cu焊料中金属间化合物对焊接性能的影响被引量：9
- 2006年
- 讨论了Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘间在回流焊过程中形成的金属间化合物(IMC)的种类、形态,Ag含量和Cu含量对IMC的影响,IMC在老化过程中的生长演变及其对焊接性能的影响。结果表明:Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘之间的金属间化合物主要是Cu6Sn5和长针状的Ag3Sn,Ag和Cu的添加对组织有明显细化作用,但过量添加会影响IMC的性能。IMC的演变主要是与老化温度、老化时间有关,较厚的IMC不利于焊接性能的提高。
- 李宇君杨道国秦连城罗海萍
- 关键词：金属材料金属间化合物无铅焊料
- QFN器件的湿热应力及在无铅回流焊中的可靠性分析
- 塑封电子器件吸湿并导致器件出现层间开裂,一直是电子器件的主要失效形式之一。随着封装器件向小型化、微型化发展,潮湿对电子器件可靠性的影响也越来越大,因此对潮湿引起的器件失效问题的研究显得越来越重要。 本文得到国家自然科学...
- 罗海萍
- 关键词：无铅回流焊可靠性
- 文献传递
- QFN器件在无铅焊工艺中湿热导致的界面开裂失效研究
- 2006年
- 界面开裂是塑封IC器件的主要失效模式之一。电子封装用高聚物具有的多孔特性致使封装材料易于吸潮。在无铅回流焊工艺中，整个器件处于相对较高的温度下，致使高聚物吸收的潮湿会膨胀并在材料内部空洞产生很高的蒸汽压力。界面开裂在热机械、湿机械和蒸汽压力的耦合作用下极易发生。本文的主要目的就是研究无铅回流焊工艺中，温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对QFN器件开裂失效的影响。文章对塑料封装QFN器件从168小时的JEDECLevell标准（85℃／85％RH）下预置吸潮到后面的的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真，并且对温度、湿度和蒸汽压力耦合作用下裂纹的裂尖能量释放率也通过J积分进行了计算。论文的研究结果表明QFN器件吸潮后封装体界面的潮湿成为界面开裂扩展的主要潜在因素，EMC材料、芯片和粘合剂的交点处应力最大，在该处预置裂纹后分析表明回流峰值温度时刻裂纹最易扩展且随裂纹长度增加扩展的可能性在提高。
- 苏喜然杨道国罗海萍
- 关键词：QFN封装无铅回流焊湿热界面开裂
