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胡浩浩

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：香港科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇贴片
  • 1篇贴片设备
  • 1篇贴装
  • 1篇贴装技术
  • 1篇贴装设备
  • 1篇结构设备
  • 1篇技术参数
  • 1篇SMT
  • 1篇表面贴装
  • 1篇表面贴装技术

机构

  • 1篇香港科技大学

作者

  • 1篇李世玮
  • 1篇杨超然
  • 1篇胡浩浩
  • 1篇宋复斌

传媒

  • 1篇现代表面贴装...

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
SMT贴片设备的结构和技术参数探讨被引量：2
2012年
表面贴装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是电子产品板级组装的主要工艺流程，因此SMT贴片设备引起广泛的关注，并且在现实生活中SMT组装技术给企业带来了高效率低成本的收益，因此逐渐发展壮大。随着电子元件封装体积口形状等特征的改变和对贴装速度的不断追求，SMT贴装设备为了满足贴装需求和效率的提升也随之逐渐完善。与此同时，SMT贴装设备的结构和技术参数也越来越受关注。本文主要介绍现今几款主流SMT贴片设备的结构和使,qEJm常用的技术参数，以及不同结构设备之间存在的联系和优越性，以供相关业界人士参考。
胡浩浩杨超然宋复斌李世玮
关键词：结构设备技术参数贴片设备SMT表面贴装技术贴装设备
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