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苏伟

作品数:11 被引量:26H指数:3
供职机构:中国科学院更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划北京市科技计划项目中国科学院知识创新工程重要方向项目更多>>
相关领域:电气工程电子电信更多>>

文献类型

  • 6篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇电气工程

主题

  • 4篇发射极
  • 3篇电阻
  • 3篇放电
  • 3篇放电电阻
  • 3篇IGBT驱动
  • 2篇电路
  • 2篇栅极
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷基
  • 2篇陶瓷基板
  • 2篇铜箔
  • 2篇驱动电路
  • 2篇驱动芯片
  • 2篇稳压管
  • 2篇芯片
  • 2篇母排
  • 2篇基板
  • 2篇集电极
  • 2篇焊盘
  • 2篇IGBT

机构

  • 9篇中国科学院
  • 2篇中国科学院大...

作者

  • 9篇苏伟
  • 6篇温旭辉
  • 6篇钟玉林
  • 3篇孟金磊
  • 3篇刘钧
  • 1篇孙微
  • 1篇邰翔

传媒

  • 2篇电力电子技术
  • 1篇电工电能新技...

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 3篇2012
11 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
母排互感对IGBT模块并联动态均流的影响被引量:3
2017年
为了改善绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块并联中的不均流现象,以IGBT模块并联的典型叠层母排结构为研究对象,基于Ansoft Q3D和Simplorer软件,探究了IGBT模块开关瞬间叠层母排的等效电路,提出了一种新颖的叠层母排端子互感对IGBT模块动态均流的影响理论,并在实验中得到了良好的验证。
房雷刘钧苏伟
关键词:绝缘栅双极型晶体管互感
一种IGBT模块的覆铜陶瓷基板结构
一种IGBT模块的覆铜陶瓷基板结构,所述的覆铜陶瓷基板的正面覆铜层包括流过主电流的铜箔(120、121、122)以及辅助控制极的铜箔(101、102,110、111)。所述的辅助控制极铜箔包括:辅助栅极控制铜箔(102、...
钟玉林苏伟孟金磊温旭辉
文献传递
一种IGBT驱动电路
一种IGBT驱动电路,其驱动输入电源(V2)连接到智能驱动芯片(U1)的输入电源端口(Vc),同时驱动输入电源(V2)也作为稳压源(V1)的输入电源。稳压源(V1)的输出电压经过由电阻(R3)和稳压管(D2)串联组成的分...
苏伟钟玉林温旭辉
文献传递
一种IGBT驱动推挽电路
一种IGBT驱动推挽电路,主要包括包括NPN三极管(Q1)、PNP三极管(Q2)、充电电阻(R5)和放电电阻(R6);充电电阻(R5)的一端连接至输入电源(VDC1)的正极,充电电阻(R5)的另一端连接至NPN三极管(Q...
苏伟钟玉林温旭辉
文献传递
一种IGBT驱动电路
一种IGBT驱动电路,其驱动输入电源(V2)连接到智能驱动芯片(U1)的输入电源端口(Vc),同时驱动输入电源(V2)也作为稳压源(V1)的输入电源。稳压源(V1)的输出电压经过由电阻(R3)和稳压管(D2)串联组成的分...
苏伟钟玉林温旭辉
一种双面冷却的功率半导体模块
一种双面冷却的功率半导体模块。所述的功率半导体模块(100)含有至少两个功率半导体芯片(107、106),其位于第一衬底(115)和第二衬底(103)之间。每个衬底均由三层结构组成:中间一层为高导热的电绝缘层,电绝缘层的...
钟玉林苏伟孟金磊温旭辉
文献传递
一种IGBT模块的覆铜陶瓷基板结构
一种IGBT模块的覆铜陶瓷基板结构,所述的覆铜陶瓷基板的正面覆铜层包括流过主电流的铜箔(120、121、122)以及辅助控制极的铜箔(101、102,110、111)。所述的辅助控制极铜箔包括:辅助栅极控制铜箔(102、...
钟玉林苏伟孟金磊温旭辉
文献传递
一种IGBT并联模块用交流母排的设计方法被引量:2
2019年
将多个IGBT模块并联以提升电流容量的设计方案广泛应用于电力电子设备中,为了保证设备长期安全运行,IGBT并联模块的均流问题是一个设计难点。从电路模型的角度分析了IGBT模块并联支路上交、直流母排杂散电感对均流性能的影响,提出了一种在直流母排结构不对称前提下,通过调整交流母排结构改善均流效果的设计方法。以车用电机控制器W相用IGBT并联模块为研究对象,设计了并联模块的交流母排结构,实验结果验证了该设计方法的有效性。
薛燕鹏刘钧刘钧孙薇
关键词:杂散电感
直接冷却IGBT功率模块散热性能研究被引量:12
2014年
电力电子设备元器件的温度是影响电力电子设备性能和可靠性的关键因素之一。在IGBT功率模块散热方面,目前的研究热点之一是在模块的设计阶段应用直接冷却技术,将散热鳍片集成在功率模块的铜基板上。这种结构使IGBT模块在安装固定时不再需要通过导热界面材料来连接模块铜基板和支撑底板,因而使模块的总热阻大大降低。本文对自主研发的二合一直接冷却IGBT功率模块进行了仿真试验研究,并对比了传统间接冷却模块的散热性能,试验结果表明直接冷却模块的热阻最高降低了33%,而且温度场分布也更加均匀。仿真结果与试验结果一致,证明了仿真模型的准确性。
孙微刘钧苏伟邰翔
关键词:功率模块温度场热阻
共1页<1>
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