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郭丹: 作品数：11 被引量：18H指数：2; 供职机构：四川大学化学工程学院更多>>; 发文基金：四川省应用基础研究计划项目更多>>; 相关领域：化学工程理学金属学及工艺一般工业技术更多>>

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结合阳离子选择性耗尽-扫集的微乳毛细管电泳法测定吴茱萸生物碱被引量：2: 2015年; 本文建立了一种毛细管在线富集技术,通过将阳离子选择性耗尽（CSEI）-扫集（sweeping）技术与微乳毛细管电泳相结合,实现了吴茱萸中四种生物碱（1.吴茱萸碱;2.吴茱萸次碱;3.吴茱萸新碱;4.1-甲基-2-十一烷基-4（1H）-喹诺酮）的同时定量检测和分析。通过表面活性剂、有机改性剂、p H等条件的考察得到最佳微乳体系组成为：100 mmol·L^-1SDS,1%（体积比）乙酸乙酯,15%（体积比）正丁醇,15%（体积比）乙腈,2.5%（体积比）甲酸,p H 2.00。通过基底缓冲p H和长度、水塞长度考察,CSEI-sweeping最佳富集条件为,水塞0.5psi水动引入2 s,p H 9.00基底缓冲0.5 psi水动引入90 s,＋10 k V电动进样90 s。富集倍数达到了8-30倍。将此方法应用于实际样品中四种生物碱的定量,获得满意结果。研究结果表明,所建立CSEI-sweeping与MEEKC联用法能快速、准确地应用于吴茱萸四种生物碱的定量分析。; 李思唐彬郭丹王庆何佳蔚李晖

DAP与MAP联产成套技术与装备: 应建康涂兴沼张允湘何浩明钟本和何秦朱家骅王江平蒋绍志郭仕伟罗洪波邓秀泽陈瑜王邵东吕松陈少平卫志华张涛黄卫星刘松林郭丹黄进张胜李鉴明; 该成果的总体技术创新是在我国引进的大型DAP生产企业内，配套建设以“料浆法磷铵工艺”为核心技术的大型MAP国产化联产装置，以最少的增量投入，改善、提高原装置的生产运行状况，通过充分挖掘潜力，实现最大的产出。该成果在实现“...; 关键词：; 关键词：联产工艺

无铅电子组装材料——导电胶的研究进展被引量：14: 2008年; 电子产品小型化、便携化、集成化的趋势和人类环保意识的增强,使传统的电子组装材料已不能满足现实的需要。导电胶作为一种无铅、绿色、环境友好的新型电子组装材料,正日益成为电子工业中组装材料的主流。该文对导电胶的组成、分类、导电机理、导电胶的导电填料、聚合物粘料、添加剂等基本组成材料和导电胶性能研究进展作了综述。引用文献43篇。; 谢明贵郭丹黄艳卢志云; 关键词：导电胶导电填料添加剂导电性可靠性电子化学品

无卤阻燃聚乙烯醇泡沫材料及其制备方法: 本发明公开的无卤阻燃聚乙烯醇泡沫材料及其制备方法是由100份聚乙烯醇、20～35份氮-磷无卤阻燃剂、0.1～10份催化剂以及0.1～10份成核剂混匀制成复合粉体，将复合粉体加入由0.1～10份表面活性剂、0.1～10份交...; 王琪郭丹白时兵华正坤; 文献传递

有机金属型铝用无铅低温软钎剂的试验被引量：2: 2009年; 首次将有机金属盐辛酸亚锡作为活性组分替代现有技术中一般采用的无机金属氟硼酸盐,研发出新型铝用无铅低温软钎剂,并通过对照试验和扩展性能、XRD、SEM及EDS等测试,研究其对铝钎焊的助焊性能。结果表明:所得钎剂能很好地实现铝的无铅低温软钎焊,并在节能、环保、吸潮、稳定以及润湿铺展等性能方面显著地优于传统的有机型铝用软钎剂。同时,辛酸亚锡中的Sn2+被Al置换后能达到铝板200μm左右深处,从而有望解决因Sn-Al之间几乎不发生相反应而造成的接头强度不够、焊点易脱落问题,为铝的无铅低温软钎焊和铝在电子产品中的应用提供了新思路。; 郭丹黄艳卢志云晏和刚苏传猛谢明贵; 关键词：无铅

无卤阻燃聚乙烯醇泡沫材料及其制备方法: 本发明公开的无卤阻燃聚乙烯醇泡沫材料及其制备方法是由100份聚乙烯醇、20～35份氮-磷无卤阻燃剂、0.1～10份催化剂以及0.1～10份成核剂混匀制成复合粉体，将复合粉体加入由0.1～10份表面活性剂、0.1～10份交...; 王琪郭丹白时兵华正坤; 文献传递

超微粉煤灰填充高密度聚乙烯复合材料的制备与性能: 采用悬臂梁缺口冲击、差示扫描量热(DSC)、x射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)等方法研究了蒸汽气流磨制备的超微粉煤灰(UFA)填充对高密度聚乙烯冲击强度、拉伸强度、弯曲强度和结晶度的影响。结果表明,未经表面处理的超...; 郭丹薛白包建军; 关键词：高密度聚乙烯复合材料增韧

金属表面处理剂及施用该处理剂形成保护膜的印刷线路板: 本发明特别涉及一种用于保护金属表面免受氧化并增强它的可焊性的、为印刷电路板(PCB)的铜表面提供保护性涂层的金属表面处理剂，以及施用该处理剂形成保护膜的印刷线路板。该表面处理剂，包含咪唑类化合物、有机酸、铜化合物、锌化合...; 黄艳陈群郭丹卢志云谢明贵; 文献传递

Brookfield粘度计在焊膏粘度分析过程中的应用: ＜正＞焊膏是一种由金属合金粉作为焊料,按一定比例与助焊剂均匀混合而成的膏状流体,广泛应用于各种电子产品的表面贴装工艺（SMT）,其性能直接影响SMT的焊接质量和可靠性,是影响SMT过程的最为关键的因素之一。而焊膏的印刷是...; 郭丹黄艳刘柳莉卢志云; 文献传递

金属表面处理剂及施用该处理剂形成保护膜的印刷线路板: 本发明特别涉及一种用于保护金属表面免受氧化并增强它的可焊性的、为印刷电路板(PCB)的铜表面提供保护性涂层的金属表面处理剂，以及施用该处理剂形成保护膜的印刷线路板。该表面处理剂，包含咪唑类化合物、有机酸、铜化合物、锌化合...; 黄艳陈群郭丹卢志云谢明贵; 文献传递