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金洪庆

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航空工业第六一八研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 1篇堵头
  • 1篇摇杆
  • 1篇圆柱
  • 1篇圆柱体
  • 1篇塑料
  • 1篇铜镍合金
  • 1篇凸台
  • 1篇镍合金
  • 1篇绕制
  • 1篇柱体
  • 1篇装配过程
  • 1篇精确控制
  • 1篇机械装配
  • 1篇合金
  • 1篇冲头

机构

  • 2篇中国航空工业...

作者

  • 2篇金洪庆
  • 1篇索满
  • 1篇刘振斌
  • 1篇张恒斌
  • 1篇祁卫民

年份

  • 2篇2008
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
导线焊接用锡环绕制器
本实用新型属于导线焊接技术，涉及一种导线焊接用锡环绕制器。它由本体1和摇杆2组成，本体1是一个氟塑料圆柱体，在本体1的圆周面上有一个贯通的摇杆孔和一个穿丝孔，穿丝孔与摇杆孔的夹角α为30°～45°。本实用新型的绕制效率高...
张恒斌金洪庆
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一种用于装配堵头的冲头
本实用新型属于机械装配技术，涉及对用于装配堵头的冲头的改进。它由手柄1和位于手柄1前端面中心的冲杆2组成，其特征在于，冲杆2的直径与所要装配的堵杯的外径相等，在冲杆2的前端面上有一个同心的圆柱形凸台3，凸台3的直径与所要...
索满刘振斌金洪庆祁卫民
文献传递
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共1页<1>
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