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万博

作品数：49 被引量：23H指数：3
供职机构：北京航空航天大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术文化科学一般工业技术航空宇航科学技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 42篇专利
  • 5篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 6篇自动化与计算...
  • 5篇文化科学
  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇电气工程
  • 3篇航空宇航科学...
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 10篇仿真
  • 8篇元器件
  • 8篇可靠性
  • 6篇电路
  • 6篇失效物理
  • 5篇应力
  • 5篇集成电路
  • 4篇电子产品
  • 4篇矩阵
  • 4篇环境应力
  • 3篇应力应变
  • 3篇宇航
  • 3篇随机化
  • 3篇图像
  • 3篇物理模型
  • 3篇芯片
  • 3篇漏率
  • 3篇金属
  • 3篇机化
  • 3篇机械冲击

机构

  • 49篇北京航空航天...

作者

  • 49篇万博
  • 41篇付桂翠
  • 6篇裴淳
  • 6篇赵幼虎
  • 5篇张素娟
  • 4篇谷瀚天
  • 3篇王香芬
  • 3篇王晔
  • 3篇马程
  • 2篇姚军
  • 2篇张超
  • 2篇张骁
  • 2篇高成
  • 2篇张文俊
  • 2篇范峥
  • 1篇李凯
  • 1篇黄姣英
  • 1篇肖东
  • 1篇上官芝
  • 1篇李晓钢

传媒

  • 3篇电子产品可靠...
  • 1篇电气电子教学...
  • 1篇北京航空航天...
  • 1篇中国航空学会...

年份

  • 5篇2024
  • 4篇2023
  • 4篇2022
  • 4篇2021
  • 3篇2020
  • 4篇2019
  • 5篇2018
  • 1篇2017
  • 3篇2016
  • 4篇2014
  • 2篇2013
  • 3篇2012
  • 3篇2011
  • 2篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
共 49 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
航空电子产品可靠性仿真预计数据处理方法研究被引量：8
2011年
依据国内航空电子产品研制的需求,针对国外可靠性仿真分析和预计软件只能得到电子产品故障前时间,而无法直接得得到产品故障率、平均无故障间隔时间(MTBF)等可靠性指标这一问题,研究了基于可靠性仿真预计结果(失效时间矩阵——产品中各潜在失效点仿真的大样本失效时间组成的数据矩阵)的数据处理方法,在研究数据层次和特点的基础上,采用失效分布拟合、故障聚类和多点分布融合等方法,提出了电子产品故障率、MTBF等可靠性指标的计算方法,给出了详细的算法流程,并通过对某电子产品的可靠性仿真预计数据处理,给出了该产品的相应可靠性指标计算结果。
万博付桂翠邹航
关键词：航空电子产品
一种超期贮存元器件剩余寿命评估方法
本发明涉及一种超期贮存元器件剩余寿命评估方法，包括以下步骤：步骤一：超期贮存复验数据分析及分类；步骤二：超期贮存元器件贮存失效机理及失效模式分析；步骤三：超期贮存元器件相关超期复验检验项目分析；步骤四：超期贮存电参数退化...
张素娟乔昱万博杨伯睿丁悦杨闫博洪世岷
一种适用于表面安装工艺的可靠性实现能力评估方法
一种适用于表面安装工艺的可靠性实现能力评估方法，它有五大步骤：一、建立数值分析模型，计算获得应力状态；二、建立并分析工艺前模型，获得工艺前可靠性数值；三、抽样检验，定量评价；四、建立并分析工艺后模型，获得工艺后可靠性数值...
裴淳付桂翠万博赵幼虎
文献传递
一种集成电路充电器件模型静电放电敏感度试验方法
本发明的目的是提供一种集成电路充电器件模型静电放电敏感度试验方法，第一方面，本发明提供了集成电路充电器件模型静电放电试验方法要素，包括CC‑TLP试验方法原理以及CDM试验要求。第二方面，本发明提供了一种集成电路充电器件...
万博侯鑫付桂翠龙梦翔钟京洋
一种典型CMOS器件极限低温特性仿真方法
本发明涉及一种典型CMOS器件极限低温特性仿真方法，包括以下步骤：步骤一：低温条件下影响因素分析；步骤二：底层物理模型选择；步骤三：晶体管级建模仿真；步骤四：低温SPICE模型；步骤五：电路级建模仿真；步骤六：行为级建模...
付桂翠冷红艳万博姜贸公
文献传递
一种FPGA中单粒子软错误传播结果评估方法
本发明涉及一种FPGA中单粒子软错误传播结果评估方法，包括以下步骤：步骤一：FPGA结构特点分析和电路模块划分；步骤二：单粒子软错误关键节点分析；步骤三：单粒子软错误传播过程分析；步骤四：元胞自动机模型建模。该方法提出了...
付桂翠杨闫博管树凯万博丁悦乔昱洪世岷
一种典型CMOS器件极限低温特性仿真方法
本发明涉及一种典型CMOS器件极限低温特性仿真方法，包括以下步骤：步骤一：低温条件下影响因素分析；步骤二：底层物理模型选择；步骤三：晶体管级建模仿真；步骤四：低温SPICE模型；步骤五：电路级建模仿真；步骤六：行为级建模...
付桂翠冷红艳万博姜贸公
一种基于仿真建模和短时试验的IGBT间歇寿命试验方法
本发明涉及一种基于仿真建模和短时试验的IGBT间歇寿命试验方法，包括以下步骤：步骤一：确定散热条件；步骤二：确定参数控制方法；步骤三：确定失效判据；步骤四：确定器件功率大小和结温控制范围；步骤五：安全工作区及最大允许结温...
付桂翠程禹万博姜贸公
文献传递
一种机械装配工艺的危害性分析方法
一种机械装配工艺的危害性分析方法，该方法有五大步骤：步骤一、确定工艺故障模式的严酷度等级；步骤二、确定工艺故障模式的发生概率等级；步骤三、确定工艺故障模式的被检测难度等级；步骤四、计算工艺故障模式的风险优先数；步骤五、确...
付桂翠赵幼虎张超万博裴淳
一种航天器电子组件热循环试验方案确定方法
一种航天器电子组件热循环试验方案确定方法包括如下步骤：步骤1：热循环试验备选方案的确定；步骤2：热循环试验条件下航天器电子组件各元器件温度差ΔT<Sub>1</Sub>计算；步骤3：航天器电子组件热循环试验有效性分析；步...
付桂翠苏昱太谷瀚天万博
文献传递
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