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张平予

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇助焊剂
  • 3篇锡膏
  • 3篇焊剂
  • 3篇POP
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅组装
  • 1篇封装
  • 1篇封装工艺

机构

  • 3篇中兴通讯股份...

作者

  • 3篇邱华盛
  • 3篇梁剑
  • 3篇刘哲
  • 3篇张平予

传媒

  • 1篇现代表面贴装...

年份

  • 3篇2011
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
三层PoP无铅组装工艺
随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展，PoP 因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP 封装，并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明，三层PoP的组装难点与两层PoP相比，仍然...
刘哲张平予梁剑邱华盛
关键词：助焊剂锡膏封装工艺无铅组装
三层PoP无铅组装工艺
随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展,PoP因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP封装,并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明,三层PoP的组装难点与两层PoP相比,仍然聚焦...
刘哲张平予梁剑邱华盛
关键词：POP助焊剂锡膏
文献传递
三层PoP无铅组装工艺
2011年
随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展，PoP因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP封装，并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明，三层PoP的组装难点与两层PoP相比，仍然聚焦于助焊剂的使用上，但对维修和Underfill技术方面的要求则变得更加严格。
刘哲张平予梁剑邱华盛
关键词：POP助焊剂锡膏
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