您的位置： 专家智库 > >

李光宇

作品数：6 被引量：6H指数：1
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 3篇会议论文

领域

  • 6篇电子电信
  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 5篇锡膏
  • 2篇电路
  • 2篇电子组装
  • 2篇焊接过程
  • 2篇QFP
  • 1篇电路板
  • 1篇电路组装
  • 1篇电路组装技术
  • 1篇电子组装技术
  • 1篇引线
  • 1篇引线焊接
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇助焊剂
  • 1篇焊剂
  • 1篇焊盘

机构

  • 6篇中兴通讯股份...

作者

  • 6篇刘哲
  • 6篇李光宇

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子电路与贴...
  • 1篇现代表面贴装...
  • 1篇表面贴装技术...
  • 1篇表面贴装技术...

年份

  • 5篇2003
  • 1篇2002
共 6 条 记 录，以下是 1-6
全选 清除 导出
排序方式：
对面回流焊接过程中掉片问题的研究
2003年
针对目前双面回流焊接的日益增多及用户在对双面回流时担心的元件掉落问题，对其进行较为系统的试验验证，为双面回流提供技术支持数据。
刘哲李光宇
关键词：QFP电子组装技术焊盘
双面回流焊接过程中掉片问题的研究
2003年
针对目前双面回流焊接的日益增多及用户在对双面回流时担心的元件掉落问题，对其进行较为系统的试验验证，为双面回流提供技术支持数据。
刘哲李光宇
关键词：印刷电路板
双面再流焊接过程中掉片问题的研究
针对目前双面再流焊接的日益增多及用户在对双面再流时担心的元件掉落问题,对其进行较为系统的试验验证,为双面回流提供技术支持数据.
刘哲李光宇
关键词：电路组装技术
文献传递
焊接后白色残留物的分析解决被引量：6
2002年
主要从焊接过程中出现的白色残留物的分析着手 ,对其成因、特性进行阐释 ,并对此现象深入试验验证 ,以找出解决方案。
李光宇刘哲
关键词：助焊剂
双面再流焊接过程中掉片问题的研究
针对目前双面再流焊接的日益增多及用户在对双面再流时担心的元件掉落问题,对其进行较为系统的试验验证,为双面回流提供技术支持数据。
刘哲李光宇
关键词：QFP
文献传递
双面再流焊接过程中掉片问题的研究
针对目前双面再流焊接的日益增多及用户在对双面再流时担心的元件掉落问题,对其进行较为系统的试验验证,为双面回流提供技术支持数据.
刘哲李光宇
关键词：引线焊接电子组装
文献传递网络资源链接
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0