李琼芳
- 作品数：3 被引量：0H指数：0
- 供职机构：佛山大学更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验
- 试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性.用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、HTSL和LTSL各1000...
- 卢维奇李琼芳
- 关键词：无铅化SMT
- 文献传递
- Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验
- 2004年
- 试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性.用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、HTSL和LTSL各1000h和热循环冲击1000次的苛刻条件的可靠性实验,证明了所试制的无铅免清洗焊膏的质量优良.
- 卢维奇李琼芳
- 关键词：无铅化SMT
- Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验
- 试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性.用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、HTSL和LTSL各1000...
- 卢维奇李琼芳
- 关键词：无铅化SMT
- 文献传递
