林小芹
- 作品数：22 被引量：108H指数：6
- 供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划霍英东教育基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术冶金工程电子电信更多>>
- 氢气分离技术的研究现状被引量：13
- 2005年
- 高纯氢气的制取已经成为21世纪材料领域的研究热点之一,而氢气分离技术作为制取高纯氢气的一个关键环节,尤为引人注目。介绍了氢气分离方法的原理、特点、应用和研究现状,探讨了氢气分离方法的现存问题及发展前景。
- 林小芹贺跃辉江垚张丰收
- 关键词：氢气纯度高纯氢气
- 微尺寸SnAg凸点中孔洞生长机理的研究
- 2008年
- 采用电镀的方法在制备了尺寸小于100μm的Sn-3.0Ag凸点,研究了多次回流和时效过程下SnAg/Cu界面IMC的生长、孔洞的生长机理和分布以及影响因素。结果表明,回流过程中孔洞形成的主要原因是相变过程发生的体积缩减,而时效过程中孔洞形成的主要原因是柯肯达尔效应。时效过程中Cu3Sn(ε相)中孔洞的生长及分布受初始形成的Cu6Sn5(η相)影响。厚η相及η晶界处形成的孔洞促进ε相中孔洞的生长。平直的ε相/Cu界面以及ε相层内孔洞的连接对凸点的长期可靠性构成威胁。
- 林小芹罗乐
- 关键词：SNAG孔洞金属间化合物回流焊时效
- 不锈钢多孔材料过滤性能影响参数的实验研究被引量：20
- 2005年
- 以气雾化奥氏体316L不锈钢细球形粉末为原料, 采用粉末冶金法, 制备成尺寸为d32 mm×2 mm的圆片状过滤材料。研究了烧结工艺及压制压力对烧结坯过滤性能的影响, 包括开孔隙率、最大孔径及其透气度。实验确定了如下最佳工艺参数: 烧结温度950℃, 保温时间1 h, 压制压力200 MPa; 在此条件下得到的多孔不锈钢过滤材料的开孔隙率为23.8%, 最大孔径为2.52μm。在100 kPa压力下该材料的透气度可达5.63 m3/(h·kPa·m2), 抗拉强度σb 达113.6 MPa。
- 林小芹贺跃辉江垚张丰收
- 关键词：不锈钢粉末冶金
- 氢分离用钯基合金/孔径梯度钛铝金属间化合物均质支撑体的过滤膜的制备方法
- 本发明涉及半渗透膜的生产，用于分离工艺的半透膜的专用制备方法。它通过模压或冷等静压，将Ti、Al元素粉末直接与Ti箔或Al箔复合成形片状或管状坯，或者先通过模压或冷等静压将Ti、Al元素粉末成形为片状坯或管状坯，然后通过...
- 贺跃辉江垚林小芹汤义武徐南平高海燕张启修
- 文献传递
- 铸铁渗铝工艺的研究进展被引量：11
- 2005年
- 渗铝基本上是在上世纪末和本世纪初发展起来的一种化学热处理工艺,它既可以提高基体材料的抗高温氧化性能,还能提高基体材料在一些酸、碱或含硫等介质中的耐蚀性能。渗铝工艺在工业上已得到广泛应用,如用于汽车排气管、公路护栏等耐蚀件,换热器、燃烧器、吹氧管、退火罐等耐热件。针对目前国内外铸铁渗铝的研究进展进行了综述,对渗铝工艺、渗铝层的组织与相成分、渗层的形成过程及其性能和影响因素等进行了讨论,着重对热浸渗铝工艺进行了介绍。
- 林小芹贺跃辉江垚
- 关键词：渗铝铸铁热浸镀
- 氢分离用钯基合金/孔径梯度钛铝金属间化合物均质支撑体的过滤膜的制备方法
- 本发明涉及半渗透膜的生产，用于分离工艺的半透膜的专用制备方法。它通过模压或冷等静压，将Ti、Al元素粉末直接与Ti箔或Al箔复合成形片状或管状坯，或者先通过模压或冷等静压将Ti、Al元素粉末成形为片状坯或管状坯，然后通过...
- 贺跃辉江垚林小芹汤义武徐南平高海燕张启修
- 文献传递
- 钛、铝元素粉末反应合成制备钛铝金属间化合物过滤膜的方法
- 本发明涉及半渗透膜的生产，用于分离工艺的半透膜的专用制备方法，它是采用Ti、Al元素粉末，用模压成形方式或冷等静压成形方式制坯，通过低温预反应和高温短时反应两阶段真空烧结合成，低温预反应阶段的温度为500～ 800℃，时...
- 贺跃辉江垚林小芹汤义武徐南平高海燕张启修
- 文献传递
- 一种基板可重复使用的制备微小焊球的方法
- 本发明涉及一种基板可重复使用的制备微小焊球的方法。其特征在于首先采用IC制作工艺，制备了可重复使用的基板：以硅片为基底，热氧化处理后正面溅射金属导电层，沉积阻挡层并光刻出阻挡层开口露出导电层金属；其次，在可重复使用的基板...
- 林小芹罗乐
- 文献传递
- MEMS加速度计三维堆叠模块化封装及垂直互连被引量：2
- 2008年
- 传感器系统微小型化的发展趋势是将各功能模块进行三维模块化集成。本研究将加速度计芯片及调制解调电路进行三层堆叠模块集成。其中,各层模块的组装采用了FR4基板上的COB工艺,而垂直互连采用了一种新型的垂直定位装置进行定位和回流焊,实现了加速度计和调制解调电路的三维堆叠模块化封装结构。该结构成功把MEMS器件与IC芯片混合集成在同一模块里;采用了一种新的定位销/孔的定位方式,可同时进行3×3个模块的高精度堆叠定位（其对位误差约0.068mm）;通过丝网印刷焊膏,一次回流焊接完成堆叠模块的垂直互连,互连强度高（单个焊点平均强度为30-40MPa）;封装体积小（整个加速度计调制解调系统封装后的体积为19×19×8mm^3）。还讨论了垂直互连的影响因素。对模块进行的剪切力测试表明采用印刷焊膏回流实现垂直互连的强度满足相关标准。
- 阮祖刚林小芹罗乐
- 关键词：定位装置垂直互连
- 高效能自剥落高温防氧化/脱碳涂层材料
- 本发明涉及金属热处理工艺用的涂层材料，特别是防止钢制工件在热处理加热时氧化/脱碳的防护涂层材料，其特征是：由TiO<Sub>2</Sub>、Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、SiO<Sub>2</S...
- 贺跃辉任斌汤义武陈立宝李智刘峰晓江垚林小芹
- 文献传递
