江洪涛
- 作品数：6 被引量：11H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第四十研究所更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信金属学及工艺更多>>
- 玻璃封接组件表面处理工艺难点探讨被引量：2
- 2016年
- 探讨了玻璃封接组件挂镀时引线的导电,多种材料组合体的抛光,局部电镀时产生的置换,电镀后绝缘电阻不稳定等难题,对具体的表面处理工艺进行了总结。
- 江洪涛宋路路徐玉娟
- 关键词：抛光绝缘局部电镀
- 大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法
- 本发明涉及一种大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法。所述外壳包括底座、外罩，底座由底板、若干玻璃坯、若干引线脚组成，底板上设有若干用来安置引线脚及玻璃坯的第一通孔，引线脚通过玻璃坯置于底板上的第一通孔中。当底座、...
- 杨俊钊刘燕刘彬蒙高安江洪涛张斌
- 文献传递
- 多波形电流镀镍层厚度对引线疲劳强度的影响被引量：6
- 2001年
- 混合集成电路外壳镀镍按照 GJB548A要求 ,镀层要经受 2 4 h以上盐雾试验 ,引线要通过抗疲劳强度试验。直流镀镍层的引线随厚度的增加 ,抗疲劳强度呈直线下降。多波形电流镀镍层的引线抗疲劳强度所允许的镀层厚度比直流镀层成倍增加 ,从而提高了外壳的抗腐蚀性能。
- 郭茂玉江洪涛许维源马金娣
- 关键词：镀镍引线镀层厚度
- 军品接插件电镀的常见问题
- 2020年
- 分别从镀件的表面状态、电镀方式、电镀过程方面总结了军品接插件电镀的常见问题,提出了解决方案。
- 宋路路江洪涛
- 关键词：电镀故障处理
- 大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法
- 本发明涉及一种大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法。所述外壳包括底座、外罩，底座由底板、若干玻璃坯、若干引线脚组成，底板上设有若干用来安置引线脚及玻璃坯的第一通孔，引线脚通过玻璃坯置于底板上的第一通孔中。当底座、...
- 杨俊钊刘燕刘彬蒙高安江洪涛张斌
- 文献传递
- 微型继电器接触簧片镀金工艺研究被引量：3
- 2005年
- 基于传统镀金工艺存在的不足,结合超声波电镀机理,提出了一种新的适合微型继电器接触簧片的镀金工艺。该工艺结合了滚镀与挂镀的特点,采用自制简易振动篮。通过实验确定了时间、电流和镀层厚度之间的关系,并发现采用该工艺得到的镀层能满足产品使用要求。指出了该工艺维护的要点及不足。
- 江洪涛刘彬
- 关键词：微型继电器接触簧片超声波
