王景贺
- 作品数：80 被引量：238H指数：9
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金黑龙江省自然科学基金国防基础科研计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺机械工程医药卫生电子电信更多>>
- 一种确定KDP晶体表面缺陷全塑性域微铣削修复工艺参数的方法
- 本发明一种确定KDP晶体表面缺陷全塑性域微铣削修复工艺参数的方法，涉及光学元件加工领域，为解决现有方法未建立多种铣削方式下的最大未变形切削厚度模型，且并未考虑表面缺陷对未变形切削厚度的影响的问题。包括如下步骤：步骤一、测...
- 程健雷鸿钦陈继祥张紫晓陈广陈明君赵林杰王景贺丁雯钰
- KDP晶体超精密切削各向异性的理论研究被引量：6
- 2005年
- KDP晶体作为优质的非线性光学材料被广泛应用于“惯性约束核聚变”固体激光器中,且被赋予相当严格的制造精度。本文利用剪切变形比能最大及单晶材料不同晶面晶向剪切弹性模量不同的原理,结合超精密切削模型,从理论上计算出不同晶面、不同晶向及不同刀具前角超精密切削条件下的剪切角,得到其在不同切削条件下的变化规律,并由此解释了切削加工中由KDP晶体各向异性所导致的工件表面粗糙度的各向异性。
- 董申张新洲王景贺
- 关键词：各向异性KDP晶体超精密加工剪切角
- KDP晶体单点金刚石切削脆塑转变机理的研究被引量：34
- 2005年
- 加工超光滑表面的KDP晶体是现代超精密加工技术领域的重点研究课题。实验采用维氏压痕法研究KDP晶体脆性材料(001)面不同晶向的硬度、断裂韧性的变化规律。通过建立KDP晶体脆塑转变临界切削厚度模型,研究了KDP晶体金刚石切削脆塑转变机理。结果表明,脆塑转变临界最小切削厚度出现在断裂韧性最小而硬度最大的[110]方向;脆塑转变临界切削最大厚度出现在断裂韧性最大而硬度最小的[001]方向。并利用超精密机床加工了KDP晶体,加工结果与理论推导结论相符合,在[001]方向加工出表面粗糙度为7.5nm(RMS)的超光滑表面。
- 王景贺陈明君董申张龙江
- 关键词：KDP晶体金刚石切削超精密加工断裂韧性
- 一种熔融石英光学元件加工表面微区微观光伤点缺陷相对浓度检测方法
- 本发明提供了一种熔融石英光学元件加工表面微区微观光伤点缺陷相对浓度检测方法，属于工程光学技术领域。为解决现有技术对熔融石英元件加工表面点缺陷表征手段仅适用于表征及判别点缺陷的种类，尚无有效方法针点缺陷的相对浓度进行检测的...
- 程健杨丁槐陈明君赵林杰刘赫男王景贺刘志超王健许乔
- KDP晶体力学特性对超光滑表面形成的影响研究
- 王景贺
- 关键词：非线性光学晶体超精加工
- 一种可调整金刚石刀具前角与高度的方法
- 一种可调整金刚石刀具前角与高度的方法，属于超精密加工技术领域。垂直位移台通过步进电机二驱动并设在超精密机床上，其上有通过步进电机一驱动的角度位移台，角度位移台上有刀具安装底座；金刚石刀具放在刀具安装底座上并通过刀具固定块...
- 张强宋禄启孙涛赵学森胡振江王景贺
- 文献传递
- 光学元件亚表层裂纹成核临界条件研究被引量：1
- 2016年
- 基于压痕实验和连续刚度测量法得到了熔石英材料硬度和弹性模量随压入深度的变化曲线,系统分析了材料由延性到脆性转变的过程,确定了熔石英晶体在静态/准静态印压和动态刻划时产生裂纹的临界载荷和临界深度。渐变载荷刻划实验结果表明,划痕过程诱发的裂纹对法向载荷有很强的依赖性,载荷较小时材料去除方式为延性域去除。随着法向载荷的增加,首先产生垂直于试件表面的中位裂纹和平行于试件表面方向扩展的侧向裂纹,而在试件表面上并没有产生明显的特征。载荷进一步增加后,侧向裂纹扩展并形成了明亮区域,最终诱发了沿垂直于或近似垂直于压头运动方向扩展的径向裂纹,实现了材料的脆性去除。
- 王洪祥王景贺严志龙周岩徐曦钟波
- KDP晶体超精密切削加工机理及相关技术的研究
- 王洪祥张龙江王景贺宗文俊
- ①课题来源与背景：中国尽管在KDP晶体生长技术方面的研究处于国际领先地位，但在KDP晶体超精密加工方面的研究起步较晚，因为KDP晶体具有质软、易潮解、脆性高、对温度变化敏感和易开裂等不利于光学加工的特点，所以加工周期长、...
- 关键词：
- 关键词：光学元件
- 大气低温等离子体化学修整金刚石刀具表面缺陷的方法
- 大气低温等离子体化学修整金刚石刀具表面缺陷的方法，属于大气低温等离子体化学修整金刚石刀具表面缺陷的方法。本发明的目的是为了解决目前金刚石刀具采用机械式研磨进行加工之后，刀具研磨表面及刃口存在的微观缺陷无法去除，从而影响到...
- 王波金会良张彦富王景贺
- 文献传递
- 一种用于功能晶体磷酸二氢钾超精密铣削时的冷却液
- 一种用于功能晶体磷酸二氢钾超精密铣削时的冷却液，涉及一种冷却液。由于KDP晶体具有易潮解、质软、脆性高、对温度变化敏感和易开裂等特点，使用冷却时易在其加工表面出现“雾化”现象，严重时会出现晶体的开裂情况，为此本发明研制的...
- 陈明君梁迎春王景贺李旦
- 文献传递
