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王栋

作品数：3 被引量：19H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 1篇底充胶
  • 1篇电路设计
  • 1篇电平
  • 1篇多电平
  • 1篇应力
  • 1篇应力分析
  • 1篇湿热
  • 1篇特征尺寸
  • 1篇热应力
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊点
  • 1篇集成电路
  • 1篇焊点
  • 1篇反熔丝
  • 1篇FPGA
  • 1篇IO

机构

  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 3篇王栋
  • 1篇曹靓
  • 1篇马金龙

传媒

  • 2篇电子与封装
  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 2篇2017
  • 1篇2009
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
无铅倒装焊点的热应力与湿热应力分析被引量：1
2009年
板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。微电子塑封器件中常用的聚合物因易于吸收周围环境中的湿气而对封装本身的可靠性带来很大影响。文章采用有限元软件分析了潮湿环境下板上倒装芯片下填充料在湿敏感元件实验标准MSL-1条件下(85℃/85%RH、168h)的潮湿扩散分布,进而分别模拟计算出无铅焊点的热应力与湿热应力,并加以分析比较。论文的研究成果不仅对于塑封电子元器件在潮湿环境中的使用具有一定的指导意义,而且对于FCOB器件在实际应用中的焊点可靠性问题具有一定的参考价值。
周祥王应海袁丽娟李红益王栋
关键词：底充胶无铅焊点热应力
集成电路制造工艺技术现状与发展趋势被引量：11
2017年
对当前集成电路制造工艺的主要挑战、研究现状进行了综述,并对其发展趋势进行了展望。
周哲付丙磊王栋颜秀文高德平王志越
关键词：集成电路特征尺寸
用于反熔丝型FPGA的多电平IO端口电路设计被引量：7
2017年
设计了一种用于反熔丝型FPGA的多标准IO端口电路。通过端口电路,可将定义好的外部信号输入到FPGA内部用来实现用户需要的逻辑功能,并且将所需的内部信号输出到外部引脚。端口电路也实现芯片内部工作电平和外部工作电平之间的相互转换,驱动外部芯片,以及实现对电路功能的测试。用户在使用FPGA的过程中,可以根据实际需求来配置以实现不同的电平标准。每一个IO端口可以配置成输入、输出、三态输出或者双向输入输出。
蔺旭辉曹靓马金龙王栋
关键词：反熔丝FPGA
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