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胡志勇

作品数：109 被引量：120H指数：4
供职机构：华东计算技术研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺交通运输工程更多>>

文献类型

  • 101篇期刊文章
  • 7篇会议论文

领域

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主题

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  • 20篇表面贴装
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  • 19篇无铅
  • 18篇无铅化
  • 16篇芯片
  • 16篇封装
  • 14篇元器件
  • 14篇贴装技术
  • 14篇表面贴装技术
  • 13篇印制电路
  • 13篇印制电路板
  • 10篇电子元
  • 10篇电子元器件
  • 9篇倒装芯片
  • 9篇SMT
  • 8篇电子产品
  • 8篇印刷电路

机构

  • 108篇华东计算技术...

作者

  • 108篇胡志勇

传媒

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  • 1篇电子信息（印...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 5篇2010
  • 11篇2009
  • 9篇2008
  • 13篇2007
  • 15篇2006
  • 7篇2005
  • 9篇2004
  • 6篇2003
  • 8篇2002
  • 1篇2001
  • 4篇2000
  • 4篇1999
  • 11篇1998
  • 4篇1997
  • 1篇1996
共 109 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
应对无铅焊料所带来的清洗问题
2005年
随着无铅化的日益临近，2005年将是无铅化“爆炸”的一年，在此形势下，行业内企业将面临更大的机遇和挑战。在电子组装业中，锡和铅的组合体已经成为了占主导地位的合金。但人们对应用无铅化合金的要求不断增强，近来随着有关技术朝向采用无铅化合金方向迈进，将会给所用焊接材料以及整个工艺处理过程带来冲击，从而引发焊接技术的变革。
胡志勇
关键词：无铅焊料电子组装业无铅化合金组合体
新颖的封装器件密封剂印刷技术
2000年
胡志勇
关键词：封装器件密封剂
无铅化金属化孔返修时的铜分解现象及对策
2008年
与以往使用锡铅合金相比较，使用无铅化合金会对金属化孔的返修工艺产生重大的改变，大大增加了铜的分解速率，从而影响印制电路板的电连接，对产品可靠性造成危害。通过实验人们发现在合金中添加镍可以阻止铜分解，达到几乎和SnPb焊点一样的效果。
胡志勇
关键词：无铅化金属化孔电子装配
表面贴装器件的导电粘接考虑
2006年
便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着，例如：移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地接高这些产品的性能，表面贴装技术己经发生了很大的变化。新的导电粘接材料正在被开发，以求能胜任己经取得很大成功的传统的焊料产品。
胡志勇
关键词：表面贴装器件电子组装
关注BGA器件重新植球的可靠性问题
2010年
作为新一代面阵列封装器件，BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚，从而可以确保具有良好的机械、电气，以及具有良好热耗散的互连，同时也是一项可以实现高密度纽装的方式。在实际应用过程中可能会遇到对BGA器件进行重新植球操作，那么这是否会对BGA器件本体可靠性带来影响？本文着重介绍了对BGA器件实施重新植球对可靠性方面影响的研究。
胡志勇
满足互连要求的无铅化工艺和材料
2006年
在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺，可以实现这一目标。
胡志勇
关键词：无铅化封装技术倒装芯片晶圆级封装
增加表面安装密度的COB技术
1996年
胡志勇
关键词：表面安装技术COB技术
无线电设备缝隙处的电磁屏蔽
1997年
本文针对无线电设备机壳缝隙和孔网处所产生的电磁泄漏和干扰现象，介绍了有关防护措施的采用和实施。
胡志勇
关键词：无线电设备电磁屏蔽
降低样板制造成本的软件系统
2007年
利用软件可以自动地发现、修改原理图和布线层之间的差异,减少错误和实验的时间。电子设计工程师可以发现由于在CAE和CAD数据之间的差异所引发的问题,从而满足印制电路板(printedcircuitboard简称PCB)的设计要求。
胡志勇
关键词：软件系统印制电路板
关注无铅化可制造性设计
2009年
对于OEM制造厂商来说认识含铅和无铅化元器件之间所存在的封装和焊盘的不同处是非常关键的,这种差异可能会导致成本昂贵的制造缺陷。含铅的可制造性设计(Design for Manufacturing,简称DfM)包含确认在PCB设计布线、制造、装配和元器件管理方面己开展的行之有效的工作。然而,无铅化的可制造性设计在那四大类的每一个方面的工作都面临着非常大的变化。所以要确认每一个细节使之能够正确地进行操作。
胡志勇
关键词：无铅化可制造性设计印制电路板电子组装
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