袁永举
- 作品数：3 被引量：5H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 微焊点中金属间化合物形成机理研究
- 2017年
- 研究了Sn36Pb62Ag2焊料焊接铜质微型器件的焊点微观组织,在焊料与元件结合界面处形成了Cu_6Sn_5结合层,结合层平均厚度为1.1μm。同时试验研究了在两种不同热考核试验条件下微型元件中微焊点的微观组织变化,结果表明,在100℃热考核试验样件下,试验时间1 000 h,样件界面处Cu_6Sn_5层厚度增加,平均厚度为5.8μm;而在125℃热考核试验条件下,仅用168 h,样件界面处Cu_6Sn_5层厚度就发生急剧变化,增加到10μm以上,并且出现Cu3Sn层。试验中还发现,热考核试验会使焊料层中出现铅板块,温度越高铅板块相对面积越大,这对元件剪切强度产生了巨大影响,随着热考核温度的升高,剪切强度逐渐降低。
- 袁永举王斌
- 关键词：金属间化合物剪切强度
- 共晶台摩擦功能及主要参数的研究
- 2009年
- 介绍了共晶台的工作流程、摩擦功能的实现、摩擦的作用及摩擦参数对共晶工艺的影响等,对主要参数进行了研究,通过建立摩擦幅度与镊子工作头振幅的数学模型,得出摩擦幅度与镊子工作头振幅的运动关系。
- 刘瑞霞王晓雷晁宇晴袁永举
- 关键词：共晶振幅
- MEMS器件封装技术被引量：5
- 2012年
- 综述了微电子机械系统(MEMS)封装主流技术,包括芯片级封装、器件级封装和系统及封装技术进行了。重点介绍了圆片级键合、倒装焊等封装技术。并对MEMS封装的技术瓶颈进行了分析。
- 袁永举王静
- 关键词：微电子机械系统芯片级封装倒装焊
