赵艳平
- 作品数：3 被引量：20H指数：2
- 供职机构：江苏大学机械工程学院微纳米科学技术研究中心更多>>
- 发文基金：浙江省科技攻关计划博士研究生创新基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术更多>>
- 微型高温压力传感器芯片设计分析与优化
- 本文基于弹性力学和板壳力学理论,分析了微型高温压力传感器圆形膜片的受力分布,为力敏电阻在应变膜上的布置提供依据;利用有限元分析方法,借助ANSYS仿真软件,对微型高温压力传感器应变膜进行了一系列的分析和计算机模拟,探讨了...
- 赵艳平丁建宁杨继昌王权薛伟
- 关键词：高温压力传感器力敏电阻芯片
- 文献传递
- 硅压力传感器芯片设计分析与优化设计被引量：15
- 2006年
- 用弹性力学和板壳力学理论分析了半导体硅压阻式压力传感器方形膜片的受力分布,为力敏电阻在应变膜上的布置提供依据;利用有限元分析方法和借助ANSYS仿真软件,对微型硅压阻式高温压力传感器应变膜进行了一系列的分析和计算机模拟,探讨了传感器方形应变膜简化应力模型的合理性以及温度对应力差分布的影响,得到了直观可靠的结果。
- 赵艳平丁建宁杨继昌王权薛伟
- 关键词：压阻式压力传感器力敏电阻芯片优化设计
- 微型高温压力传感器芯片设计分析与优化被引量：5
- 2006年
- 基于弹性力学和板壳力学理论,分析了微型高温压力传感器圆形膜片的受力分布,为力敏电阻在应变膜上的布置提供依据;利用有限元分析方法,借助ANSYS仿真软件,对微型高温压力传感器应变膜进行了一系列的分析和计算机模拟,探讨了传感器圆形应变膜简化应力模型的合理性以及温度对应力差分布的影响,得到了直观可靠的结果,为微型高温压力传感器芯片设计和研发新颖的微型高温压力传感器芯片提供有力的依据.
- 赵艳平丁建宁杨继昌王权薛伟
- 关键词：高温压力传感器力敏电阻芯片
