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郭育雄

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电沉积
  • 1篇电镀
  • 1篇陶瓷封装
  • 1篇内应力
  • 1篇镍钴合金
  • 1篇钴合金
  • 1篇合金
  • 1篇封装
  • 1篇NI-CO合...

机构

  • 1篇北京科技大学

作者

  • 1篇王占华
  • 1篇沈卓身
  • 1篇郭育雄

传媒

  • 1篇材料保护

年份

  • 1篇2003
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
陶瓷封装电沉积Ni-Co合金的研究被引量：2
2003年
为了使用Ni Co合金代替Ni作为陶瓷封装电镀金层的底镀层以提高它的抗高温老化能力 ,系统地研究了从氨基磺酸盐镀液中获得低Co含量Ni Co合金镀层的规律 .研究发现镀层中Co含量随着镀液中Co含量的升高而升高 ,随着镀液中温度的升高而略有上升 ,随着电流密度的上升而下降 ,镀液pH值对镀层中Co含量基本没有什么影响。研究还发现镀层中加入Co能够降低镀层的内应力 ,但同时引起镀层硬度的上升。推荐在陶瓷封装中使用含 15 %Co(质量分数 )左右的Ni
王占华沈卓身郭育雄
关键词：陶瓷封装电沉积NI-CO合金电镀内应力镍钴合金
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