郑琦
- 作品数：6 被引量：4H指数：1
- 供职机构：烽火通信科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术电气工程更多>>
- 基于LTCC基板QFN封装高速链路仿真及性能测试被引量：3
- 2020年
- 针对带有QFN(方形扁平无引脚封装)封装结构和腔槽的LTCC(低温共烧陶瓷)封装基板难以测试的问题,借鉴2X Thru原理,提出一种采用辅助测试板并进行去嵌入,从而获得LTCC封装基板性能的方法。通过对QFN与测试板互连结构的仿真优化,获得了较理想的阻抗匹配结构。在此基础上,对包含2个测试转接板、互连金丝、LTCC基板垂直通孔和QFN结构输出端,传输DC-40 GHz的差分信号的整个链路进行了联合仿真分析。最后,通过实物测试,对辅助测试板去嵌入后其性能基本与仿真结果一致,证明该方法能够解决此种结构的LTCC封装基板的测试问题。同时,获得整个链路的信号传输性能为插入损耗值≤2.7 dB,回波损耗≤-10 dB,满足产品对高速带宽的使用要求。
- 王栋郑琦汤荣耀曹权
- 关键词：低温共烧陶瓷阻抗匹配
- 一种多芯片散热封装结构及封装方法
- 本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种多芯片散热封装结构及封装方法。结构中倒置芯片被设置在凹型预封装载板的凹型底部，其中，凹型预封装载板的凹型底部设置有第一组焊盘，第一组焊盘用于与倒置正装芯片的引脚进行电气连接；第一组...
- 王栋郑琦曹权汤荣耀
- 半金属化通孔的印制电路板
- 半金属化通孔的印刷电路板，涉及印制电路板设计及加工领域，包括第一子板和第二子板，所述第一子板设有多个金属化通孔，所述第二子板同样设有多个金属化通孔，所述两块子板上金属化通孔的位置没有重合的部分，所述第二子板还设有多个非金...
- 陈建郑琦
- 文献传递
- 一种高速连接器压接工具
- 本实用新型公开了一种高速连接器压接工具，涉及高速连接器安装工具领域，包括：第一结构件，其包括主体部，主体部上设有通道，通道的形状被配置成与高速连接器安装于电路板时，高速连接器在电路板上的投影相匹配，且主体部底面还设有导向...
- 王栋廖骞郑琦
- 借助Cadence软件成功解决高速电路调试中的时序问题被引量：1
- 2006年
- 本文介绍数字电路中的同步工作方式和设计方法,并介绍了我们借助Cadence工具进行单板时序分析,快速解决电路调试中时序问题的一个成功案例。
- 郑琦
- 关键词：波形分析电路调试CADENCE数字电路飞行时间时钟周期
- 一种多芯片散热封装结构及封装方法
- 本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种多芯片散热封装结构及封装方法。结构中倒置芯片被设置在凹型预封装载板的凹型底部，其中，凹型预封装载板的凹型底部设置有第一组焊盘，第一组焊盘用于与倒置正装芯片的引脚进行电气连接；第一组...
- 王栋郑琦曹权汤荣耀
- 文献传递
