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万国顺

作品数：36 被引量：1H指数：1
供职机构：山东大学更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 35篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 6篇电子电信
  • 5篇自动化与计算...
  • 3篇化学工程
  • 2篇电气工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 13篇光纤
  • 12篇传感
  • 11篇光栅
  • 10篇光纤光栅
  • 10篇光纤光栅传感
  • 9篇复合材料
  • 9篇感器
  • 9篇传感器
  • 9篇复合材
  • 8篇电路
  • 8篇树脂
  • 8篇光纤光栅传感...
  • 8篇光栅传感器
  • 6篇电路板
  • 6篇印制电路
  • 6篇印制电路板
  • 5篇塑料
  • 5篇纤维增强
  • 5篇仿真
  • 5篇处理器

机构

  • 36篇山东大学

作者

  • 36篇万国顺
  • 35篇贾玉玺
  • 17篇董琪
  • 15篇黄斌
  • 15篇张通
  • 8篇高琳琳
  • 6篇郭云力
  • 5篇王海庆
  • 5篇徐永正
  • 4篇隋青美
  • 4篇张大伟
  • 4篇王庆林
  • 4篇姜明顺
  • 4篇张梦洁
  • 2篇叶慧

年份

  • 3篇2023
  • 13篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 3篇2019
  • 2篇2018
  • 6篇2017
  • 3篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2014
共 36 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种隔膜滤板的芯板在线监测系统及方法
本发明公开了一种隔膜滤板的芯板在线监测系统及方法，系统包括光纤光栅解调仪、光纤耦合器、处理器和光纤光栅传感器组件，其中，光纤光栅传感器组件设置于芯板内，光源发出光信号，光信号通过光纤耦合器传输到光纤光栅传感器组件，光信号...
贾玉玺董琪万国顺郭云力
文献传递
智能化塑料管道的光纤光栅传感器嵌件、植入系统及方法
本发明公开了一种智能化塑料管道的光纤光栅传感器嵌件、植入系统及方法，本发明在塑料管材连续挤出成型的过程中采用斜向导入的方式将光纤光栅传感器长条状嵌件准确地埋植于管材外表面，从而把预先内植于长条状嵌件的温度和应变传感器内埋...
贾玉玺高琳琳万国顺叶慧张雷达
一种纤维增强复合材料的人工模拟雷击试验夹具和方法
本发明公开了一种纤维增强复合材料的人工模拟雷击试验夹持装置和方法，包括绝缘立柱和引雷针，在绝缘立柱的顶部设有上绝缘板，绝缘立柱的底部设有下绝缘板，绝缘立柱的中间凹槽内设有试样夹持机构；所述上绝缘板的中心设有通孔，引雷针的...
贾玉玺董琪万国顺
带有抗雷击表面功能层的先进树脂基复合材料及制备方法
本发明公开了带有抗雷击表面功能层的先进树脂基复合材料及制备方法。将预浸料按照复合材料结构件的形状尺寸以及力学性能的要求逐层裁切，在模具内顺序铺设已裁切好的各层预浸料，然后预压实成型。在初步形成复合材料结构件的主体形状的基...
董琪贾玉玺万国顺
文献传递
一种以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极及其制造方法
本发明公开了一种以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极及其制造方法，提高了预焙阳极成型后、焙烧前的生坯体积密度及其均匀性，从而提高了预焙阳极在1100℃左右焙烧后的体积密度及其均匀性、压缩强度、抗折强度、导电率，降低了电阻率、气孔...
贾玉玺赵志彦盛男郑瑞乾程梦萱黄斌张通万国顺徐永正
一种电子封装体内温度和应变的在线监测方法及装置
本发明提供了提出了一种电子封装体内温度和应变的在线监测方法及装置，本发明在选定的半导体芯片表面、一次塑封后的选定的半导体芯片的侧表面、各个测点的上方，在环氧模塑料的填充空间中、在半导体芯片侧表面和封装模具侧壁之间的空间内...
盛男贾玉玺程梦萱徐永正万国顺赵志彦
一种隔膜滤板的隔膜在线状态监测系统及方法
本发明公开了一种隔膜滤板的隔膜在线状态监测系统及方法，系统包括光纤光栅解调仪、光纤耦合器、处理器和光纤光栅传感器组件，光源发出光信号，光信号通过光纤耦合器传输到光纤光栅传感器组件，光信号与光纤光栅相互作用后，反射光经过光...
贾玉玺董琪万国顺郭云力
文献传递
一种纤维增强复合材料的人工模拟雷击试验夹具
本实用新型公开了一种纤维增强复合材料的人工模拟雷击试验夹具，包括绝缘立柱和引雷针，在绝缘立柱的顶部设有上绝缘板，绝缘立柱的底部设有下绝缘板，绝缘立柱的中间凹槽内设有试样夹持机构；所述上绝缘板的中心设有通孔，引雷针的一端由...
贾玉玺董琪万国顺
文献传递
一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统
本发明提供了一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统，设计初步的不同印制电路板叠层结构；对各印制电路板叠层结构进行特性阻抗的控制，确定合理的印制电路板叠层结构；对所述合理的印制电路板叠层结构分别建立印制电路板压合成...
黄斌贾玉玺张通程梦萱万国顺赵志彦
一种减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统
本发明公开了一种减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统，包括：对PCB进行分层建模，对混杂层进行分区，在每个区域分别定义等效材料性能参数；计算PCB中树脂的温度场和固化度场；确定PCB热压合阶段的最高固化温度；...
张通贾玉玺黄斌程梦萱万国顺赵志彦郑瑞乾盛男
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