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赵南

作品数：49 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 49篇中文专利

领域

  • 22篇自动化与计算...
  • 5篇电子电信

主题

  • 39篇封装
  • 35篇芯片
  • 29篇封装结构
  • 27篇电子设备
  • 19篇基板
  • 10篇芯片封装
  • 9篇翘曲
  • 9篇裸芯片
  • 9篇封装基板
  • 9篇封装芯片
  • 8篇电路
  • 7篇散热
  • 7篇扇出
  • 7篇芯片封装技术
  • 7篇封装方法
  • 7篇封装技术
  • 5篇引脚
  • 5篇制作方法
  • 5篇脱层
  • 5篇焊盘

机构

  • 49篇华为技术有限...

作者

  • 49篇赵南
  • 7篇张弛
  • 7篇张晓东
  • 7篇谢文旭
  • 6篇王晨
  • 2篇刘亮
  • 2篇辛宇尘
  • 1篇李磊
  • 1篇刘康
  • 1篇陈诚
  • 1篇雷霆
  • 1篇陈晓丹
  • 1篇王小渭
  • 1篇蔡树杰

年份

  • 4篇2024
  • 23篇2023
  • 5篇2022
  • 5篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 3篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2012
共 49 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种锥形电感、印刷电路板以及光模块
本发明实施例提供了一种锥形电感、印刷电路板以及光模块，涉及通信技术领域。通过对锥形电感引脚的改变，提高锥形电感引脚和印刷电路板焊盘的对位准确度，同时，减少锥形电感虚焊。本发明实施例提供的锥形电感包括：外壳，位于外壳内的锥...
陈特伟符会利赵南
一种电路板组件、电子设备
一种电路板组件、电子设备，涉及电子器件技术领域，用于解决封装基板发生翘曲时，影响表面贴装工艺的问题。该电路板组件包括载板(20)、半导体器件(21)、加固组件(22)。半导体器件(21)位于载板(20)的上表面。加固组件...
江宇赵南郑见涛张弛胡骁蒋尚轩陶军磊
文献传递
一种芯片封装结构、其制作方法及电子设备
本申请提供一种芯片封装结构、其制作方法及电子设备，芯片封装结构包括：重新布线层，包裹有至少两个裸片的塑封结构，以及支撑载板。塑封结构固定于重新布线层上，支撑载板固定于塑封结构背离重新布线层的一侧。支撑载板包括非金属材料，...
蒋尚轩赵南
一种锥形电感、印刷电路板以及光模块
本发明实施例提供了一种锥形电感、印刷电路板以及光模块，涉及通信技术领域。通过对锥形电感引脚的改变，提高锥形电感引脚和印刷电路板焊盘的对位准确度，同时，减少锥形电感虚焊。本发明实施例提供的锥形电感包括：外壳，位于外壳内的锥...
陈特伟符会利赵南
文献传递
芯片组件、封装结构、电子设备及封装结构的制备方法
本申请涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片组件、封装结构、电子设备及封装结构的制备方法。芯片组件包括基板、芯片以及支撑结构；所述芯片形成于所述基板的表面，所述芯片远离所述基板的一侧设置有用于放置热界面材料层的安置区，所...
郑见涛任亦纬赵南蒋尚轩卢俊
芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备
一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决大尺寸封装结构中部件脱层的问题。芯片堆叠封装结构(100)，包括:重布线层(10)；多个间隔设置的裸芯片(20)，相邻裸芯片(20)之间具有第一间隙(...
蔡崇宣张弛陶军磊赵南蒋尚轩
文献传递
一种电路板组件、电子设备
一种电路板组件、电子设备，涉及电子器件技术领域，用于解决封装基板发生翘曲时，影响表面贴装工艺的问题。该电路板组件包括载板(20)、半导体器件(21)、加固组件(22)。半导体器件(21)位于载板(20)的上表面。加固组件...
江宇赵南郑见涛张弛胡骁蒋尚轩陶军磊
芯片封装结构及电子设备
本申请实施例提供一种芯片封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，用于解决如何降低SBAFOP结构的成本和复杂度的问题。芯片封装结构中第一芯片和第二芯片并排设置在重布线层的第一表面上；第一连接芯片被设置在重布线层的第二表面...
赵南谢文旭李品辉蒋尚轩
封装芯片及封装芯片的制作方法
本申请实施例公开了一种封装芯片及封装芯片的制作方法，该封装芯片包括：基板、芯片、和散热器；所述散热器包括第一支架、第二支架和盖板，所述第一支架和所述第二支架设置在所述基板上，所述盖板被所述第一支架和所述第二支架支撑于所述...
郑见涛赵南蒋尚轩胡骁陶军磊江宇吕建标
文献传递
芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法
一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构(03)包括：封装基板(2)、芯片(1)、加固结构(3)、粘接胶层(4)和多个定位块(5)；其中，芯片(1)和加固结构(3)设置在封...
胡骁赵南郑见涛蒋尚轩吴维哲朱泽江宇
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