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许广宁

作品数:4 被引量:11H指数:1
供职机构:信息产业部电子第五研究所更多>>
相关领域:电子电信航空宇航科学技术兵器科学与技术一般工业技术更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文
  • 1篇专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇兵器科学与技...

主题

  • 2篇失效模式
  • 1篇电学
  • 1篇电压
  • 1篇电压变化
  • 1篇电阻
  • 1篇电阻变化
  • 1篇脏污
  • 1篇砂纸
  • 1篇声光
  • 1篇声光调制
  • 1篇声光调制器
  • 1篇塑封
  • 1篇塑料封装
  • 1篇热激
  • 1篇耦合器
  • 1篇芯片
  • 1篇可靠性
  • 1篇键合
  • 1篇光电耦合
  • 1篇光电耦合器

机构

  • 4篇信息产业部电...
  • 1篇复旦大学
  • 1篇重庆赛宝工业...

作者

  • 4篇许广宁
  • 2篇邝贤军
  • 2篇刘丽媛
  • 2篇袁光华
  • 1篇彭泽亚
  • 1篇王有亮
  • 1篇何胜宗
  • 1篇李伟

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇装备环境工程

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2016
  • 2篇2015
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
光电耦合器的常见失效模式及案例
本文从光电耦合器的结构以及性能参数入手,对光电耦合器基于光、电的常见失效模式进行了介绍,并对这两方面的失效分析常见技术手段进行了对比.之后本文以LTV816D3光电耦合器的一例光电传输系数下降为0的失效案例为例,分别从电...
毛毛许广宁
关键词:光电耦合器
塑料封装金属丝键合器件的开封方法
本发明公开了一种塑料封装金属丝键合器件的开封方法,属于电子元器件失效分析技术领域。该开封方法包括平磨、割槽、分离步骤,其中:平磨步骤中:用120-2000目的砂纸对器件进行研磨,研磨面为芯片有源面的塑封一侧,逐渐研磨去除...
何胜宗邝贤军王有亮武慧薇彭泽亚刘丽媛许广宁陈选龙袁光华李伟
文献传递
基于热激光激发OBIRCH技术的失效分析被引量:11
2015年
针对传统失效定位技术如光辐射显微镜(EMMI)和红外成像等无法对互连失效进行定位的问题,在半导体失效分析中引入了热激光激发(TLS)技术进行失效定位。该技术应用激光束对材料进行加热,改变材料电阻特性,从而检测到缺陷。光束感生电阻变化(OBIRCH)技术即为TLS技术的一种。对技术原理进行了综述,并利用OBIRCH激光扫描显微镜对功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、集成电路静电放电(ESD)保护端口和金属-绝缘体-金属(MIM)电容进行失效定位。结果表明TLS技术对于短路、漏电以及电流路径成像的定位十分有效。特别是难以观察的微小失效如晶体管击穿、铝硅互熔短路和介质层裂纹等。OBIRCH技术对精确和快速地定位多层金属化布线、新型封装的短路和阻性缺陷等方面有着重要的作用。
陈选龙刘丽媛邝贤军许广宁崔仕乐
高加速寿命试验在光纤声光调制器上的应用研究
2020年
目的将光纤声光调制器产品缺陷激发为可被检测到的故障,找出失效模式,为建立失效机理库及提升产品可靠性提供依据。方法采用高加速寿命试验的方法,结合敏感应力分析结果,设计试验方案,并进行试验,快速将产品内部的设计和工艺缺陷激发出来,变成可检测到的故障。对故障产品进行失效分析,找出失效模式。结果本试验激发出5类故障,对故障进行隔离,选5类故障对应的故障产品进行失效分析。6#被试品未见异常,8#、12#、15#为内部电-声换能器机械开裂导致失效,11#为晶振内部引脚在振动过程中受到应力作用断裂,导致晶振无输出。结论统计出两类失效模式,一类为电-声换能器机械开裂、一类为晶振内部引脚在振动过程中受到应力作用断裂,为产品后期进一步分析失效机理、建立失效机理库并结合失效机理进行相应的可靠性提升及工艺优化提供了依据。
李哲蒙莉许广宁袁光华
关键词:高加速寿命试验失效模式可靠性
共1页<1>
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