胡魁
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- 基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件及生产方法
- 一种基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件及生产方法，封装件的内引脚上表面倒装有带凸点的MEMS芯片，MEMS芯片与内引脚背面焊盘相连；MEMS芯片上粘贴有第一VGA放大器芯片，第一VGA放大器芯片与内引脚上表面相连；...
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- 一种多焊点连续焊接的半导体封装件
- 本实用新型公开了一种多焊点连续焊接的半导体封装件，属于半导体集成电路封装领域，以解决半导体封装件多焊点连接时植球叠加焊线后易变形的问题。装置包括导线架、芯片、封装胶体，导线架和芯片外部包裹有封装胶体，导线架包括芯片座和管...
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- 一种面阵列无引脚CSP封装件
- 一种面阵列无引脚CSP封装件，包括多个互不相连的上下表面均和有镍层的引出端；镍层上叠加有树脂层，并填充相邻引出端之间的上端空腔；树脂层上设有与镍层连通的多个镀铜通孔，镀铜通孔通过印制线连通，粘贴有IC芯片；树脂层上有塑封...
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- 基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件及生产方法
- 一种基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件及生产方法，封装件的内引脚上表面倒装有带凸点的MEMS芯片，MEMS芯片与内引脚背面焊盘相连；MEMS芯片上粘贴有第一VGA放大器芯片，第一VGA放大器芯片与内引脚上表面相连；...
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- 一种面阵列无引脚CSP封装件及其制造方法
- 一种面阵列无引脚CSP封装件及其制造方法，包括多个互不相连的上下表面均和有镍层的引出端；镍层上叠加有树脂层，并填充相邻引出端之间的上端空腔；树脂层上设有与镍层连通的多个镀铜通孔，镀铜通孔通过印刷线连通，粘贴有IC芯片；树...
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- 基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件
- 本实用新型提供了一种基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件，包括引线框架，该引线框架的内引脚上表面倒装有带凸点的MEMS芯片，MEMS芯片与内引脚背面焊盘相连；MEMS芯片上粘贴有第一VGA放大器芯片，第一VGA放大器...
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- 一种可提高生产效率的圆环粘贴模具
- 本实用新型提供了一种可提高生产效率的圆环粘贴模具，包括下模板、支撑板和上模板，下模板上的凸柱穿过支撑板上的第一工作孔，伸入上模板板体上的第二工作孔内，第一工作孔为台阶孔；第一工作孔中直径较大孔与凸柱之间形成凹槽，第二工作...
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- 气体传感器低成本封装方案探讨
- 2016年
- MEMS技术促进了各种传感器的小型化和低成本化的发展,包括气体传感器。目前研制出的传感器系统,由于传感器芯片需要特殊的包封形式,故芯片封装需要的成本较高。为扩大气体传感器的应用范围,关键在于实现气体传感器的低成本、低功率、高可靠性封装,本文主要研究了气体传感器的封装技术。传统的半导体封装形式如TO封装价格昂贵,本文提出了一个采用PCB板作为基板的封装方案,该方案采用电阻为1-2Ω的导电环氧树脂作为电流连接线。同时需要在PCB基板上的加热器电源的基础上添加一个额外电源,能够使气体传感器薄膜加热温度达到到300℃以上。在两种不同的测试条件下对该气体传感器进行可靠性试验,分别是1小时高温可靠性试验和100次开/关重复测试。本封装方法相对于引线键合的一个附加优势是机械性能更加牢固,相对于TO封装的封装制程更加简单,大量的红外影像显示本封装器件具有良好的可靠性。
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- 关键词：气体传感器封装PCB可靠性
- 一种面阵列无引脚CSP封装件及其制造方法
- 一种面阵列无引脚CSP封装件及其制造方法，包括多个互不相连的上下表面均和有镍层的引出端；镍层上叠加有树脂层，并填充相邻引出端之间的上端空腔；树脂层上设有与镍层连通的多个镀铜通孔，镀铜通孔通过印刷线连通，粘贴有IC芯片；树...
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- 一种可提高生产效率的圆环粘贴模具及圆环粘贴方法
- 本发明提供了一种可提高生产效率的圆环粘贴模具及圆环粘贴方法，该模具包括下模板、支撑板和上模板，下模板上的凸柱穿过支撑板上的第一工作孔，伸入上模板板体上的第二工作孔内，第一工作孔为台阶孔；第一工作孔中直径较大孔与凸柱之间形...
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