赵文忠
- 作品数：6 被引量：16H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第二十研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程更多>>
- 微波芯片共晶焊接技术研究被引量：9
- 2018年
- 利用共晶炉,采用Au80Sn20共晶焊片对GaAs微波芯片与MoCu载体进行了共晶焊接。利用推拉力测试仪、X射线衍射仪对焊接样品的焊接强度和孔洞率进行了测试。采用正交试验法分析了焊料尺寸、焊接压力及温度曲线等工艺参数对共晶焊接的影响。研究发现:各因素影响主次顺序为焊接压力、焊接曲线、焊片大小;当焊料尺寸为70%,焊接压力为0.001N/mm2,选用优化的温度曲线时,共晶焊接效果最优,孔洞率小于1%,剪切强度大于50N,满足GJB548B的要求。
- 陈帅赵志平张飞黄建国赵文忠
- 印制板组件回流焊表面温度场的建模仿真技术被引量：1
- 2023年
- 采用有限元分析方法,基于材料实际参数建立印制板组件的三维模型。对照回流炉实际温度设置方式,通过研究炉体结构、加热方式和空气流动,然后以传热学中的射流模型估算得到的对流系数值作为有限元模型的边界条件,通过模拟仿真得出组件表面各个位置在再流焊过程中的温度变化情况和温度场的分布情况。在印制板组件表面设置测温点,测量实际回流曲线,与模拟仿真结果进行对比,验证了仿真的有效性。
- 陈帅赵文忠金星
- 关键词：回流焊有限元
- 电迁移现象对PCBA焊点质量的影响研究被引量：1
- 2023年
- 通过有限元仿真软件AnsysWorkbench分析印制电路板组件(PCBA)表面球栅阵列封装(BGA)器件焊点在电迁移条件下温度场、电场、应力场的分布情况并提取相关参数,确定在电迁移条件下危险焊点的位置。利用理论公共法,计算危险焊点的电迁移散度、迁移力等关键参数。采用生死单元法模拟空洞的动态形成过程,对BGA器件危险焊点的电迁移寿命进行计算,对照仿真结果开展寿命试验,验证了仿真寿命的有效性。
- 陈帅赵文忠张飞赵志平
- 关键词：表面安装技术电迁移
- 铝基印制板机械加工方法改进
- 本文论述了印制板的一个新门类——铝基板,多年来在加工过程中存在的两个问题,即铣削铝基板时效率低以及铣削方槽的F<,4>B存在起层现象,分析了产生的原因,并提供了现实可行解决方案.
- 赵文忠
- 关键词：铝基板印制板机械加工
- 文献传递
- 基于智能制造的协同共享服务云平台研究被引量：2
- 2023年
- 目前,发展以人工智能、大数据和云计算为代表的数字经济,成为军工企业的新使命和新机遇,本文对某智能制造云服务平台架构进行分析,并阐述了平台建设的做法和功能特点,可以为制造资源共享和协同提供新的服务模式借鉴。
- 蔡萍赵文忠
- 关键词：云服务平台
- 功率芯片共晶阵列化工装设计方法被引量：3
- 2021年
- 共晶焊接是功率芯片装配过程中的关键技术,被广泛应用于通讯、雷达等军民用电子装备中。在功率芯片批量化组装过程中,采用真空共晶炉进行功率器件共晶焊是目前行业内通用的做法,有着操作人员要求低、器件不易损伤等多方面的优势,但也存在传热效率不高、批量化生产效率较低等问题,设计专门用于批量化生产的工装可以良好解决上述问题。提供了一种功率芯片共晶阵列化工装的设计方法,采用阵列化工装进行共晶焊接,生产效率可达100片/h,焊接空洞率小于10%。
- 高逸晖陈帅赵文忠
- 关键词：功率芯片
