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肖锋

作品数:32 被引量:62H指数:5
供职机构:重庆理工大学更多>>
发文基金:重庆市自然科学基金教育部留学回国人员科研启动基金重庆市高等教育教学改革研究项目更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺文化科学农业科学更多>>

文献类型

  • 27篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 18篇一般工业技术
  • 16篇金属学及工艺
  • 5篇文化科学
  • 1篇化学工程
  • 1篇冶金工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇农业科学

主题

  • 15篇合金
  • 7篇镁合金
  • 6篇接触角
  • 5篇润湿
  • 5篇润湿性
  • 5篇树脂
  • 5篇铜基
  • 5篇铜基材料
  • 5篇基材
  • 5篇NI
  • 4篇液态
  • 4篇英文
  • 4篇熔融
  • 4篇树脂基
  • 4篇树脂基材料
  • 4篇摩尔体积
  • 4篇环氧
  • 4篇环氧树脂
  • 4篇AZ31B镁...
  • 3篇偏聚

机构

  • 25篇重庆工学院
  • 8篇重庆大学
  • 6篇重庆理工大学
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  • 4篇重庆科技学院
  • 3篇九州工业大学
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  • 2篇艾美特焊接自...
  • 2篇重庆万道光电...
  • 1篇重庆运达机电...

作者

  • 32篇肖锋
  • 12篇杨仁辉
  • 12篇刘兰霄
  • 10篇赵红凯
  • 8篇方亮
  • 8篇傅亚
  • 3篇徐晓菱
  • 3篇杨惠
  • 3篇陶再南
  • 2篇曾宪军
  • 2篇赵玮霖
  • 2篇陈旭川
  • 2篇黄伟九
  • 2篇李春天
  • 2篇杨旭东
  • 2篇汪立文
  • 2篇董凯
  • 2篇孙芳城
  • 2篇鲁维
  • 2篇廖伟

传媒

  • 6篇稀有金属材料...
  • 2篇焊接
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  • 2篇高等理科教育
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  • 2篇重庆工学院学...
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  • 1篇材料工程
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  • 1篇理工高教研究
  • 1篇材料科学与工...
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  • 1篇中国科协第五...

年份

  • 4篇2011
  • 1篇2010
  • 4篇2009
  • 6篇2008
  • 7篇2007
  • 3篇2006
  • 4篇2005
  • 3篇2004
32 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
熔融Ni-W合金的表面张力研究(英文)被引量:1
2008年
采用改进静滴法测定了1773~1873K温度范围内熔融Ni-(5~10)W(质量分数,%)合金在Al2O3基板上于Ar+3%H2气氛下的表面张力数据。熔融Ni-W合金的表面张力随着温度的升高而降低。在此基础上采用Butler模型推导了表面张力随温度与浓度的变化情况,计算了合金体系中元素的偏聚情况。表面张力的计算结果与测量值的符合度较高。W在合金表面的浓度低于体相浓度。
肖锋刘兰霄杨仁辉傅亚方亮赵红凯
关键词:NI-W合金偏聚
用改良静滴法测量液态 Ni-W 二元合金的密度(英文)被引量:6
2004年
为了给研究合金在凝固过程中发生收缩、迁移现象和偏析提供科学依据,我们用改良静滴法对钨浓度为 0 到 15%的液态Ni-W 二元合金的密度进行了测量。结果表明:Ni-W 二元合金的液态密度随温度的增加而减少,但随合金中钨浓度的增加而增加;液态 Ni-W 二元合金的摩尔体积随温度和合金中钨浓度的增加而增加。金属钨在 Ni-W 二元合金中的偏摩尔体积约为(10.80–1.35×10–3T)×10-6m3·mol-1。
方亮肖锋陶再南
关键词:摩尔体积
液态环氧树脂基材料的表面张力及其与铜基材料的接触角
采用静滴法测量了298~363 K温度范围内液态环氧树脂基材料的表面张力及其与铜基材料的接触角,分析了5种液体的表面张力及其与铜基材料的接触角的变化规律.结果表明,表面张力在试验初期波动较大,随着时间的延长逐渐趋于稳定;...
肖锋刘兰霄赵红凯杨仁辉
关键词:环氧树脂铜基材料接触角复合材料
文献传递
液态树脂基材料与铜基材料的界面润湿现象分析被引量:2
2007年
采用静滴法观察了液态树脂基材料与铜基材料的界面润湿现象,测定了298-363K温度范围内的接触角,计算了附着功。结果表明:接触角随时间呈下降趋势,基板表面粗糙度对接触角的影响较大,在表面粗糙度较小时,接触角随时间下降较快,平衡接触角较小;初始接触角和平衡接触角均随树脂基材料中环氧树脂含量的增加而降低;升高温度使接触角的变化速率加快,加入树脂后的液体的平衡接触角对温度更加敏感;附着功随着时间的延长逐渐增加,但随着温度的上升而减小。
肖锋陶鑫廖伟刘兰霄杨仁辉傅亚
关键词:环氧树脂接触角润湿性
TIG焊接热循环对AZ31B镁合金硬度的影响被引量:6
2005年
以AZ31B镁合金为研究对象,采用TIG焊方法进行焊接,考察了焊接热循环对镁合金的硬度的影响。测量、比较、分析了焊缝、热影响区、母材的硬度。结果表明,表面处理过程(研磨、抛光、侵蚀液体及工艺等)对镁合金硬度的影响很大,直接影响到“焊接工艺-硬度”之间关系。与母材相比,由于焊缝的冷却速率高,组织细小,硬度较高。热影响区的组织虽比母材粗大,但硬度与母材相近。焊缝区不同部位的硬度存在一定差异。
肖锋傅亚徐晓菱李春天赵玮霖杨惠
关键词:镁合金
用改良静滴法测量液态Ni基合金的密度和摩尔体积(英文)被引量:3
2009年
采用改良静滴法测量并通过软件的计算得到了4种商用镍基合金的密度。结果表明,随着温度的升高,4种液态镍基合金的密度逐渐减小,摩尔体积逐渐增大。与理想混合状态相比,液体镍基合金的摩尔体积出现负偏差。从而可以推测在合金中各种原子之间发生了调整。
肖锋杨仁辉刘兰霄赵红凯方亮张弛
关键词:摩尔体积
熔融Ni-Co合金表面张力的测量与分析(英文)被引量:4
2008年
Ni-Co高温合金广泛用于生产燃气涡轮机叶片和热交换器等工作于高温和腐蚀环境的零部件,采用改良静滴法测定了1773~1873K温度范围内熔融Ni,Ni-(5-10)%Co合金在Al2O3基板上Ar+3%H2气氛下的表面张力。熔融Ni,Ni-(5-10)%Co合金的表面张力随着温度的升高而降低。在此基础上采用Butler模型推导了表面张力随温度与浓度的变化,计算了合金体系中元素的偏聚。结果表明,Co在合金表面的浓度低于在体相的浓度。
肖锋刘兰霄方亮杨仁辉傅亚赵红凯
关键词:NI-CO合金偏聚
液态800环氧树脂基材料与铜基材料的接触角
2009年
为了实现对自由状态下液态封装材料固化行为的控制,必须首先测定和分析封装材料与铜基板材料的接触角。该文作者采用静滴法测量373~423K温度范围内液态800环氧树脂基材料与铜基板的接触角,分析封装材料中树脂含量(质量分数)、前期固化时间及后期固化温度对接触角变化的影响。结果表明:随着环氧树脂含量增加,初始接触角和平衡接触角均有减小的趋势,环氧树脂经过前期固化后对温度变化的敏感性更大;前期固化可使接触角达到平衡的时间缩短;提高后期固化温度,可以减弱因未经前期固化而对接触角产生的影响;提高后期固化温度,还可使固化反应的速度加快,达到平衡的时间缩短。
肖锋郭林肖庆海刘兰霄董凯赵红凯
关键词:环氧树脂接触角
用改良密度法精密测量熔融Ni-Ta二元合金的液态密度(英文)被引量:6
2005年
用改良密度法对熔融Ni-Ta 二元合金的液态密度进行了精密测量。结果表明:熔融Ni-Ta 二元合金的密度随温度的增加而减少,但随合金中钽浓度的增加而增加;熔融Ni-Ta 二元合金的摩尔体积随温度和合金中钽浓度的增加而增加,并对钽在熔融Ni-Ta二元合金中的偏摩尔体积进行了计算。
方亮肖锋陶再南汪立文向井楠宏
关键词:摩尔体积
1773K时熔融Ni与Al_2O_3陶瓷的润湿现象分析被引量:1
2009年
采用改良静滴法观察了熔融Ni与多晶Al2O3陶瓷基板上的润湿行为,测定并分析了Ar+3%H2气氛下1773K时熔融Ni的接触角,计算了Ni/Al2O3界面附着功,评价了二者的润湿性。结果表明:熔融Ni在Al2O3陶瓷基板上的初始接触角为115°,经过了快速下降和缓慢下降2个阶段最终达到平衡,平衡时接触角为100.8°—101.3°,界面处的附着功为1431mJ/m2。熔融Ni与Al2O3陶瓷的界面处可能生成的产物为NiO、Al2NiO4以及AlNi3等化合物,熔融Ni与Al2O3陶瓷基板的润湿过程为反应润湿行为。
刘兰霄肖锋杨仁辉
关键词:NIAL2O3润湿性
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