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周帅

作品数:3 被引量:1H指数:1
供职机构:天津大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金广东省自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术理学更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇理学

主题

  • 1篇电化学
  • 1篇电化学性能
  • 1篇电容
  • 1篇电容性
  • 1篇电容性能
  • 1篇液相沉淀法
  • 1篇扇区
  • 1篇贴片
  • 1篇贴片电阻
  • 1篇平均灰度
  • 1篇自适
  • 1篇自适应
  • 1篇自适应检测
  • 1篇卷积
  • 1篇卷积核
  • 1篇决策树
  • 1篇灰度
  • 1篇活动轮廓模型
  • 1篇焊点
  • 1篇封装

机构

  • 3篇天津大学
  • 2篇广东工业大学
  • 2篇工业和信息化...
  • 2篇惠州市广工大...

作者

  • 3篇周帅
  • 2篇蔡念
  • 2篇邱宝军
  • 2篇周帅
  • 1篇王晗

传媒

  • 2篇电子与信息学...

年份

  • 2篇2022
  • 1篇2012
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
基于扇区邻域特征工程的玻璃封装绝缘端子缺陷检测被引量:1
2022年
该文提出一种基于特征工程的玻璃封装绝缘端子外观质量检测算法以替代人工肉眼检测。首先,基于绝缘端子的形状先验将待检测区域划分为若干个扇区。其次,根据玻璃封装绝缘端子图像特点提出扇区基本特征数据、扇区灰度变化率、扇区反光特征和扇区方向统计特征等4大类扇区特征提取方法,采用梯度提升决策树(GBDT)进行粗分类。为了更全面地表征扇区特性,基于粗分类结果融合最近邻扇区提出扇区近邻(SN)特征提取方法。最后,将扇区近邻特征和扇区特征都输入到GBDT分类器进行精细分类,获得检测结果。实验结果表明,提出的特征工程方法能够在合理检测时间内取得较好的检测性能,交并比为97.45%,F1为0.987,优于现有类似检测方法。
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贴片电阻焊点内部空洞缺陷自适应检测
2022年
贴片电阻在回流焊过程中,受工艺影响,焊点内部或多或少会存在空洞缺陷,空洞占比率过高会严重降低器件的可靠性。该文融合局部预拟合(LPF)活动轮廓模型和自适应圆形卷积核,提出一种贴片电阻焊点内部空洞缺陷自适应检测方法。首先,根据贴片电阻图像具有明暗两个明显区域的特点,通过求解区域平均灰度差异最大的优化问题将其自适应地分为较暗和较亮两个区域。然后,针对较暗区域中空洞与背景之间对比度低、空洞分布较稀疏、面积偏大等特点,采用局部预拟合活动轮廓模型进行空洞检测;针对较亮区域中空洞与背景之间差异明显、空洞分布密集、面积偏小等特点,提出一种自适应圆形卷积核检测空洞。最后,采用形状因子和平均灰度策略剔除误检测,实现贴片电阻焊点内部空洞精细检测。实验结果表明,该文算法相较于其他检测算法性能有明显的提升,平均Dice系数高达0.8846。
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关键词:贴片电阻
Mn/C基复合物的制备及电化学性能的研究
二氧化锰因理论比容量高,储量丰富、价格低廉、对环境友好等优点而备受关注。然而,二氧化锰作为超级电容器电极材料由于自身的电子导电率较低、循环性能差等,限制了其应用。碳基材料具有高的有效比表面积、电子传导率高等优点。两者结合...
周帅
关键词:电化学性能液相沉淀法电容性能
文献传递
共1页<1>
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