黎艳
- 作品数：18 被引量：153H指数：8
- 供职机构：中国科学院更多>>
- 相关领域：化学工程理学电子电信更多>>
- 硅烷/聚硅氧烷化学改性双酚A型环氧树脂研究被引量：11
- 2004年
- 提出了一种有机硅改性电子封装用双酚A型环氧树脂新方法———用二氯二甲基硅烷 (DMS)或其与α ,ω -二氯聚二甲基硅氧烷 (DPS)的混合物来改性双酚A型环氧树脂 ;测定了固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率、玻璃化转变温度等 ;用扫描电子显微镜观察了改性材料的断面形态。结果表明 ,环氧树脂经 5 .7份DMS或 0 .7份DMS、10份DPS改性后 ,均达到了很好的增韧和提高耐热性等效果 ,符合电子封装材料改性要求 ;后者的增韧效果更为显著 。
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- 关键词：环氧树脂改性
- 无卤阻燃环氧树脂的研究进展被引量：9
- 2005年
- 综述了国内外环氧树脂用磷系、硅系、氮系阻燃剂等无卤阻燃剂的最新发展情况,介绍了这几种阻燃剂的阻燃机理和测试方法,预测了阻燃剂未来的发展方向,特别是对磷系阻燃剂进行了全面的总结。
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- 关键词：无卤阻燃剂环氧树脂磷
- 电子封装用环氧树脂的增韧和提高耐热性研究被引量：11
- 2004年
- 用α,ω 二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)或α 氯聚二甲基硅氧烷(CPS)来改性普通双酚A环氧树脂(BPAER)和四溴双酚A环氧树脂(TBBPAER),目标是制备出一系列可用于电子封装的高韧性高耐热性的环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)以及断裂面形态的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响。结果表明,当m(BPAER)∶m(DPS)=100∶10时,树脂固化物的冲击强度达到30 5kJ/m2,拉伸强度达46 95MPa,断裂伸长率达到60 23%,Tg达到141 3℃;分别比未改性BPAER提高了19 7kJ/m2,1 69MPa,54 29%以及5 9℃。而当m(TBBPAER)∶m(CPS)=100∶10时,固化物的冲击强度达到17 2kJ/m2,拉伸强度达39 89MPa,断裂伸长率达到5 60%,Tg达到147 0℃;分别比未改性TBBPAER提高了12 8kJ/m2,28 26MPa,4 29%以及7 9℃。
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- 关键词：环氧树脂电子封装
- 有机硅蒙脱土复合改性水性聚氨酯的研究被引量：25
- 2005年
- 采用插层聚合制备了改性的水性聚氨酯乳液。X射线研究表明,蒙脱土以层间距 5.19 nm分散在水性聚氨酯基体中。硅烷和蒙脱土改性水性聚氨酯具有性能互补的效果, 当有机蒙脱土和有机硅烷的质量分数分别为0.01及0.02时,聚氨酯乳液涂膜的拉伸强度和断裂伸长率比未改性时分别提高了 70%、18%,吸水率降低了49%。
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- 关键词：有机硅蒙脱土水性聚氨酯改性技术插层聚合法
- 蒙脱土硅氧烷双重改性水性聚氨酯被引量：24
- 2005年
- 以蒙脱土、甲苯二异氰酸酯、二羟甲基丙酸、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、聚氧化丙烯二醇等为基本原料,采用插层聚合方法制备了复合改性的水性聚氨酯乳液。X射线衍射和TEM表明,蒙脱土以平均间距5.19 nm无规分散在水性聚氨酯基体中。硅烷偶联剂和蒙脱土改性水性聚氨酯具有性能互补的效果,加入质量分数为1%的蒙脱土和2%的偶联剂时,水性聚氨酯乳液膜的拉伸强度和断裂伸长率比相应的纯水性聚氨酯分别提高了69.7%和17.6%,吸水率降低了48.7%。
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- 关键词：水性聚氨酯蒙脱土硅烷偶联剂乳液
- 有机硅改性环氧树脂和它的电子封装材料及其制法
- 本发明涉及一种有机硅改性环氧树脂及其制备方法和由其制成的电子封装材料及其该电子封装材料的制备方法。该有机硅改性环氧树脂是按重量份数计，常温常压下，将100份的双酚A型环氧树脂与0～20份的烷基硅和0～100份的氯端基聚硅...
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- 文献传递
- 水性聚氨酯/硅烷蒙脱土纳米复合材料的制备与性能被引量：25
- 2005年
- 用硅烷偶联剂修饰蒙脱土,制备了水性聚氨酯/硅烷蒙脱土纳米复合材料。傅里叶变换红外光谱、X射线衍射和透射电镜表征结果表明,硅烷偶联剂对蒙脱土的表面进行了有效的修饰,合成水性聚氨酯的各单体在蒙脱土层间聚合,使片层间距达到了5.19nm。热重分析和力学测试表明,水性聚氨酯/硅烷蒙脱土纳米复合材料比纯水性聚氨酯具有更优异的热性能,当硅烷蒙脱土的质量分数为2%时,拉伸强度和断裂伸长率分别提高了56.4%和40.0%。
- 侯孟华刘伟区黎艳陈精华
- 关键词：水性聚氨酯硅烷偶联剂蒙脱土纳米复合材料
- 有机硅改性双酚A型环氧树脂研究被引量：55
- 2005年
- 采用二氯二甲基硅烷 (DMS) ,或DMS与α ,ω 二氯聚二甲基硅氧烷 (DPS)的混合物来改性双酚A型环氧树脂 ,通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度 (Tg)的测定 ,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响 .结果表明 ,用 5 7phr的DMS改性时 ,树脂固化物的冲击强度达2 0 2kJ m2 ,拉伸强度达 6 7 0MPa ,断裂伸长率达 11 2 9% ,Tg 达 16 8 0℃ ;分别比未改性时提高了 9 4kJ m2 ,2 1 1MPa ,5 4 %以及 32 6℃ .而用 0 7phrDMS +10phrDPS共同改性时 ,除Tg 和拉伸强度略有上升外 ,冲击强度达到了 31 6kJ m2 ,断裂伸长率达到 81 6 % ,分别比纯环氧提高了 2 0 8kJ m2 和 75 7% .
- 黎艳刘伟区宣宜宁
- 关键词：双酚A型环氧树脂有机硅改性DMSDPSTG
- 含氯硅烷/聚硅氧烷改性环氧树脂被引量：13
- 2005年
- 用一氯三甲基硅烷(TMS)、二氯二甲基硅烷(DMS)或DMS与α,ω- 二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)的混 合物改性双酚A型环氧树脂(EP),制备可用于电子封装的高性能环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸 强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响。 结果表明,当m(DMS)∶m(EP)=5.7∶100时,树脂固化物的冲击强度达到20.2kJ/m2,拉伸强度达67.04MPa, 断裂伸长率达11.29%,Tg达167.98℃;分别比未改性时提高了9.4kJ/m2、21.1MPa、5.35%和32.56℃。而 当m(DMS)∶m(DPS)∶m(EP)=0.7∶10∶100时,除Tg和拉伸强度略有上升外,冲击强度达到31.6kJ/m2,断裂 伸长率达81.68%,分别比纯环氧提高了20.8kJ/m2和75.64%。
- 黎艳刘伟区宣宜宁
- 关键词：环氧树脂电子封装
- 含氯有机硅改性环氧树脂体系的形态与性能被引量：7
- 2005年
- 用二氯二甲基硅烷,或其与α,ω-二氯聚二甲基硅氧烷的混合物来改性双酚A型环氧树脂,通过测定固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率、玻璃化转变温度等方式,对改性体系各项性能与有机硅组成及含量的关系进行了探讨;同时用扫描电镜和透射电镜分别研究了改性材料的断面形态及内部微相分离情况。结果表明,环氧树脂经二氯二甲基硅烷改性后,其固化物的韧性、力学强度和耐热性均有提高,而适当比例的小分子硅烷与大分子聚硅氧烷同时引入则可使固化物韧性大大增强的同时,其它性能(如强度、耐热性)也有不同程度的改善。
- 黎艳刘伟区宣宜宁
- 关键词：环氧树脂改性
