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张兵兵
作品数:
4
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供职机构:
桂林电子科技大学
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相关领域:
交通运输工程
电子电信
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合作作者
张茂芬
桂林电子科技大学
杨雯
桂林电子科技大学
刘东静
桂林电子科技大学
蔡苗
桂林电子科技大学
杨道国
桂林电子科技大学
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作者
4篇
张兵兵
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杨道国
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蔡苗
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刘东静
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杨雯
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张茂芬
年份
1篇
2023
1篇
2018
1篇
2017
1篇
2014
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一种测试异质界面层裂的拉伸装置及层裂测试方法与应用
本发明公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置及层裂测试方法与应用,所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆,所述方法为:1)制备样品;2)调整支撑杆;3)加载测试样品;4)测试;5)计算数据。这种...
杨道国
张茂芬
王希有
杨雯
陈宣佑
蔡苗
刘东静
张兵兵
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一种测试异质界面层裂的拉伸装置
本实用新型公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置,所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆,这种装置成本低、实用性好、可实现含异质界面的窄小样品在无界面层裂情况下的拉伸测试、所获取得到的拉伸力学特...
杨道国
张茂芬
王希有
杨雯
陈宣佑
蔡苗
刘东静
张兵兵
文献传递
一种测试异质界面层裂的拉伸装置及层裂测试方法与应用
本发明公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置及层裂测试方法与应用,所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆,所述方法为:1)制备样品;2)调整支撑杆;3)加载测试样品;4)测试;5)计算数据。这种...
杨道国
张茂芬
王希有
杨雯
陈宣佑
蔡苗
刘东静
张兵兵
微电子封装界面属性与层裂预测研究
封装器件本质上是多材料的组合体。在制造过程中不同材料间的匹配性差是引起封装器件热机械失效的主要原因之一。本文主要对封装器件由材料匹配性差引起的界面层裂问题开展研究,具体研究了环氧模塑封材料(EMC)与铜引线框架构成的界面...
张兵兵
关键词:
能量释放率
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