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马文婧

作品数：1 被引量：10H指数：1
供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇生长动力学
  • 1篇相场
  • 1篇相场法
  • 1篇相场法模拟
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇金属间化合物...
  • 1篇晶体
  • 1篇化合物层

机构

  • 1篇华南理工大学

作者

  • 1篇周敏波
  • 1篇张新平
  • 1篇柯常波
  • 1篇马文婧
  • 1篇梁水保

传媒

  • 1篇金属学报

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Sn/Cu互连体系界面和金属间化合物层Kirkendall空洞演化和生长动力学的晶体相场法模拟被引量：10
2015年
采用二元合金晶体相场模型模拟研究了Sn/Cu互连体系Cu/Cu3Sn界面及金属间化合物层中Kirkendall空洞形成和形貌演化及长大过程,对Kirkendall空洞生长的微观机制进行了剖析,同时还模拟和分析了界面Cu3Sn层厚度和杂质含量对Kirkendall空洞形貌和生长动力学的影响.研究表明,Kirkendall空洞的生长过程由4个阶段组成:Cu/Cu3Sn界面形成大量原子错配区,原子错配区迅速成长为空洞,空洞的长大及随后的空洞合并生长.Kirkendall空洞优先在Cu/Cu3Sn界面处形核,其尺寸随时效时间的延长而增大,并在时效后期空洞的生长伴随有空洞的合并.Cu3Sn层厚度增加和杂质含量增多均使得Kirkendall空洞数量和生长指数增加以及尺寸增大,并且2种情况下空洞数量随时间的变化均呈现先增后减的规律.
马文婧柯常波周敏波梁水保张新平
关键词：金属间化合物生长动力学
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共1页<1>
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