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靳翠平

作品数:4 被引量:4H指数:2
供职机构:江苏科技大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 4篇复合材料
  • 4篇复合材
  • 2篇点焊
  • 2篇SI3N4
  • 1篇点焊电极
  • 1篇电极
  • 1篇电阻点焊
  • 1篇原位增强
  • 1篇真空
  • 1篇铜基
  • 1篇内氧化
  • 1篇内氧化法
  • 1篇内氧化法制备
  • 1篇显微组织
  • 1篇洁净钢
  • 1篇粉末
  • 1篇薄板
  • 1篇SI
  • 1篇SPS
  • 1篇ZRO

机构

  • 4篇江苏科技大学

作者

  • 4篇靳翠平
  • 3篇李鹏
  • 3篇徐玉松
  • 1篇范继
  • 1篇仇璐

传媒

  • 1篇机械工程材料
  • 1篇复合材料学报
  • 1篇第十七届(2...

年份

  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
Si_3N_4原位增强Cu基复合材料的制备被引量:2
2015年
采用感应炉熔炼及水雾化工艺制得了Cu-Si合金粉末,经N2、H2混合气体选择氮化和真空放电等离子烧结(SPS)成型,制备得到了Si3N4原位增强Cu基复合材料(Si3N4/Cu),利用萃取法研究了选择性氮化产物及其晶体结构。结果表明:复合粉末中N含量随氮化温度的升高和氮化时间的延长而增大。在1 000℃下氮化,持续时间大于60h时,粉末中的N含量明显提高;Cu的衍射峰出现整体向大角度方向的明显偏移,同时晶格常数变小,表明Si从Cu基体中脱溶,与N反应生成Si3N4;Si3N4/Cu复合材料的增强体以β-Si3N4为主;随着氮化温度的升高和氮化时间的延长,Si3N4/Cu复合材料的电导率和硬度逐步提高。
徐玉松李鹏靳翠平
关键词:复合材料原位增强SI3N4
洁净钢薄板电阻点焊工艺及电极材料研究
随着社会的发展,安全、减重、节能已成为汽车行业的发展趋势,而洁净钢由于对杂质的含量和形态有严格的要求,使得钢材抗拉强度、成型性、韧性、可焊性等综合性能有了很大的提高,为其在汽车上应用提供了广阔的前景。电阻点焊由于其自身的...
靳翠平
关键词:洁净钢电阻点焊
文献传递
Cu-Si合金粉末选择性氮化工艺研究
对Cu-Si合金原位渗氮法制备Si3N4/Cu复合材料进行试验研究。采用非真空熔炼、高压水雾化法制得Cu-Si合金粉末,经N2+5%H2(体积分数)混合气体氮化和真空SPS(Spark Plasma Sintering)...
徐玉松李鹏靳翠平
关键词:复合材料铜基SI3N4
内氧化法制备点焊电极用ZrO_2/Cu复合材料的组织与性能被引量:2
2015年
采用改进的内氧化法制备了点焊电极用ZrO2/Cu复合材料,并对其进行了塑性变形及热处理,研究了不同工艺条件下复合材料的显微组织、硬度和导电性。结果表明:ZrO2/Cu复合材料组织均匀细小,ZrO2颗粒弥散分布于铜基体中;随着冷拉拔变形量增大,复合材料的硬度增大,导电率降低,其较佳的冷拉拔变形量为60%,此时复合材料的硬度可达100 HV,导电率为86%IACS;随着加热温度的提高和保温时间的延长,复合材料仍具有较高的导电率,且硬度变化较小,其耐高温性优于铜铬锆合金的,适合作为点焊电极材料。
徐玉松靳翠平李鹏范继仇璐
关键词:点焊电极内氧化法显微组织
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