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周正伟

作品数：35 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 35篇中文专利

主题

  • 35篇封装
  • 17篇芯片
  • 16篇元器件
  • 16篇塑料封装
  • 16篇抗热
  • 16篇封装方法
  • 16篇封装结构
  • 13篇引线
  • 13篇引线框
  • 12篇散热
  • 12篇散热能力
  • 10篇多芯片
  • 9篇塑封
  • 9篇粗糙面
  • 7篇电路
  • 7篇集成电路
  • 7篇夹芯
  • 6篇引脚
  • 6篇元件
  • 6篇分立元件

机构

  • 35篇江苏长电科技...

作者

  • 35篇周正伟
  • 33篇梁志忠
  • 22篇陶玉娟
  • 19篇王新潮
  • 16篇潘明东
  • 16篇李福寿
  • 7篇王亚琴
  • 7篇刘恺
  • 4篇刘道明
  • 3篇葛海波
  • 3篇王达
  • 2篇李明芬
  • 2篇吴莹莹

年份

  • 7篇2016
  • 2篇2012
  • 4篇2009
  • 8篇2008
  • 8篇2007
  • 4篇2006
  • 2篇2005
共 35 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本发明涉及一种可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本发明涉及一种可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本发明涉及一种有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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直接连结式芯片封装结构
本实用新型涉及一种直接连结式芯片封装结构，属分立半导体器件及集成电路技术领域。包括芯片1、引线框3和塑封料体5，芯片1置于引线框3的承载基岛3.1上，芯片1背面与承载基岛3.1用胶2粘合，其特点是引线框3的引线脚3.2脚...
梁志忠刘道明周正伟茅礼卿闻荣福
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改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本实用新型涉及一种改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本发明涉及一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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新型集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺
本发明涉及一种新型集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺，依次包括以下工艺：取一片金属基板材(1)进行半蚀刻；在没有被刻蚀的基岛及引脚正面镀上金属(2)；芯片(4)植入；打线(5)；包封塑封体(6)和正面打印(7)；在金属基...
梁志忠谢洁人陶玉娟葛海波王达周正伟
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部分框架外露多芯片单搭混装平铺夹芯封装结构
本实用新型涉及一种部分框架外露多芯片单搭混装平铺夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框...
梁志忠刘恺周正伟王亚琴
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带锁定孔的直插式集成电路或分立器件封装结构
本实用新型涉及一种带锁定孔的直插式集成电路或分立器件封装结构，属于集成电路或分立器件封装技术领域。它包括散热片（1），所述散热片（1）正面包覆有塑封料（2），包覆有塑封料（2）的散热片（1）上开设有一个通孔（3），通孔（...
李明芬周正伟吴莹莹
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新型集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺及其封装结构
本发明涉及一种新型集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺，依次包括以下工艺：取一片金属基板材(1)进行半蚀刻；在没有被刻蚀的基岛及引脚正面镀上金属(2)；芯片(4)植入；打线(5)；包封塑封体(6)和正面打印(7)；在金属基...
梁志忠谢洁人陶玉娟葛海波王达周正伟
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