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穆道斌

作品数:3 被引量:22H指数:2
供职机构:北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:教育部留学回国人员科研启动基金更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇基板
  • 1篇镀铜
  • 1篇氧化膜
  • 1篇制备及性能
  • 1篇热力学
  • 1篇铝基
  • 1篇铝基板
  • 1篇金属
  • 1篇金属材料
  • 1篇可伐合金
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀铜
  • 1篇光刻
  • 1篇光刻技术
  • 1篇封孔
  • 1篇封孔处理
  • 1篇封装

机构

  • 3篇北京科技大学
  • 1篇清华大学

作者

  • 3篇穆道斌
  • 2篇沈卓身
  • 1篇冷文波
  • 1篇马莒生
  • 1篇王占华
  • 1篇程辉

传媒

  • 2篇新技术新工艺
  • 1篇稀有金属

年份

  • 3篇2003
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
金属-玻璃封接中4J29可伐合金的氧化研究被引量:7
2003年
计算了 4J2 9可伐合金氧化生成不同产物的热力学上的氧化气氛条件。根据所计算的临界H2 /H2 O比值 ,在可控制的N2 /H2 /H2 O混合气氛下 ,对 4J2 9可伐合金进行氧化实验。氧化膜层的X射线衍射分析表明 ,通过加入H2 ,调整混合气氛的成分 (H2 /H2 O比 ) ,4J2 9可伐合金氧化可以得到以致密封接所需的Fe3O4 为主要成分的氧化物。同时氧化气氛的调整能够控制氧化物的生长 ,在 1 0 0 0℃下 4J2 9可伐合金氧化 1 5min得到的氧化膜厚度约为 0 .5 μm。
穆道斌程辉冷文波沈卓身
关键词:可伐合金热力学氧化膜
封装用铝金属基板表面金属化图形的制作
2003年
利用化学镀铜方法 ,结合光刻技术 ,研究了在阳极氧化 Al基板上的金属化布线。设计了完成化学镀铜金属化图形的工艺流程 ,并对影响图形制作的主要因素进行了分析 。
穆道斌沈卓身王占华
关键词:封装光刻技术化学镀铜铝基板
铝金属基板的制备及性能被引量:15
2003年
利用阳极氧化方法研制了应用于高密度封装中的铝金属基板。对其性能进行了测量。结果表明 ,在草酸电解液中获得的阳极氧化铝基板的膜层具有良好的电阻率 ,可达到 1× 10 1 4~ 1× 10 1 5Ω·cm数量级。其介电常数低于 10 ,随氧化膜层厚度增加而减小。对膜层进行的后续封孔处理提高了膜层的绝缘性能及耐蚀性。
穆道斌金莹马莒生
关键词:金属材料封孔处理
共1页<1>
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