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一种电路基板装载装置: 本实用新型涉及一种电路基板装载装置。包括工作台及安装于工作台上的助焊涂覆平台，所述工作台上设有呈水平方向平行布置的基板输送轨道和管壳输送轨道，所述基板输送轨道上设有与其滑动配合的电路基板载具，所述管壳输送轨道上设有与其滑...; 朱仁贤曾辉刘海洋张小龙王腾郑静; 文献传递

一种深腔封装产品清洗治具: 本实用新型公开了一种深腔封装产品清洗治具，包括首尾固定连接的前支撑框架、后支撑框架、底座框架，所述后支撑框架和底座框架垂直设置；所述底座框架上固定连接有提手，在所述前支撑框架的倾斜面上滑动连接有多根产品放置架；本实用新型...; 张小龙安文杰周长健曾辉朱仁贤王腾郑静; 文献传递

一种平行缝焊电极结构: 本实用新型涉及一种平行缝焊电极结构，包括轴杆、套筒和电极头，所述套筒上设有与所述轴杆相匹配的轴孔，所述电极头固定于轴杆的一端，所述套筒通过轴孔安装于轴杆上，所述电极头与套筒之间设有沿轴杆的外侧面径向向外延伸的凸缘，轴杆的...; 张小龙曾辉刘海洋朱仁贤王腾郑静; 文献传递

基于多品种变批量生产模式的混合集成电路快速换线技术分析: 2023年; 阐述多品种变批量的混合集成电路生产模式,包括精益生产和快速换模定义、HIC自动化生产工序换线方式,通过区分内外换线,形成适用混合集成电路生产的快速换线方法。; 周长健王腾雷子薇杨旭杰; 关键词：集成电路制造精益生产

通用治具: 本实用新型属于混合集成电路自动化生产线的辅助工装，具体涉及一种通用治具，包括与混合集成电路生产线适配的料盒，所述料盒内壁上设有插槽，所述料盒内设有板状载具，所述载具与料盒的插槽配合构成抽屉式结构，所述载具上设有用于容置基...; 孙志强王腾曾辉朱仁贤安文杰; 文献传递

一种封装产品预热装置: 本发明公开一种封装产品预热装置，包括预热底座，所述预热底座顶部轴心处开有凹槽；所述凹槽与卡槽夹具底部固设的旋转柱转动连接；所述卡槽夹具底面与预热底座顶面滑动连接；所述卡槽夹具顶部设有分别用于卡放封装产品与引线的铣加工槽与...; 张小龙王勇安文杰曾辉朱仁贤周长健王腾郑静

功率芯片互连结构及其互连方法: 本发明涉及混合集成电路功率芯片三维焊接互连技术，具体涉及一种功率芯片互连结构及其互连方法，该互连结构包括功率芯片、过渡金属片和铜带或铜框架，互连方法为：先在功率芯片上焊接过度金属片，通过过渡金属片实现功率芯片与基板过铜带...; 王腾郑静常永嘉董晓伟; 文献传递

一种混合集成电路互连结构件及混合集成电路互连方法: 本发明属于混合集成电路电子表面贴装技术领域，具体涉及一种混合集成电路互连结构件及混合集成电路互连方法。该混合集成电路互连结构件包括：结构件主体；凸台，其设置在结构件主体上方，且与结构件主体形成台阶状结构；结构件主体和凸台...; 杨旭杰吴向东王腾王勇曾辉朱仁贤周长健谈凯安文杰

功率芯片互连结构: 本实用新型涉及混合集成电路功率芯片三维焊接互连技术，具体涉及一种功率芯片互连结构，该互连结构包括功率芯片、过渡金属片和铜带或铜框架，互连方法为：先在功率芯片上焊接过度金属片，通过过渡金属片实现功率芯片与基板过铜带的焊接互...; 王腾郑静常永嘉董晓伟; 文献传递

混合集成电路数字化制造技术研究: 2023年; 为进一步适应混合集成电路向多品种、变批量的生产模式转变以及满足快速、高质量交付的市场需求,针对混合集成电路制造领域的数字化转型进行了研究。首先,实现数字化制造需要在建立企业整体业务架构的基础上综合考虑生产与管理、设计的相互关系,通过分析混合集成电路生产制造特点及三者之间的关系,提出了智能工厂的整体架构和思路。其次,数字化制造建立的过程需要自动化和信息化双管齐下,针对自动化集成本文提出了柔性自动化互连线体的设计方案,结合先进的制造设备实现了柔性制造;针对信息化集成,通过研究和开发制造运行系统,运用大数据分析等实现数据实时传递、分析和快速响应。再次,通过数字孪生技术建立虚拟工厂,实现虚拟世界和现实世界的互动和链接。最终,通过分析数字化建设过程中的投入得出数字技术研究关键是数字化团队的建立。通过研究混合集成电路数字化制造技术,解决了企业需求,同时为同行业的数字化转型提供了借鉴意义。; 王腾周长健雷子薇杨旭杰; 关键词：自动化集成信息化集成

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王腾