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王新

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇芯片
  • 3篇封装
  • 3篇封装结构
  • 3篇包封
  • 3篇布线
  • 3篇BUMP
  • 2篇塑封
  • 1篇提升信号

机构

  • 3篇江苏长电科技...

作者

  • 3篇杨志
  • 3篇唐悦
  • 3篇赵励强
  • 3篇王新

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2015
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
双面BUMP芯片包封后重布线的封装结构
本实用新型涉及一种双面BUMP芯片包封后重布线封装结构及其制作方法，它包括基板（1）和芯片（2），其特征在于在所述芯片（2）上开设多个通孔（3），且在芯片（2）的正面、背面均设置有凸块（4），所述芯片（2）通过正面的凸块...
杨志赵励强唐悦王新缪富军
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双面BUMP芯片包封后重布线的封装结构及其制作方法
本发明涉及一种双面BUMP芯片包封后重布线封装结构及其制作方法，它包括基板（1）和芯片（2），其特征在于在所述芯片（2）上开设多个通孔（3），且在芯片（2）的正面、背面均设置有凸块（4），所述芯片（2）通过正面的凸块（4...
杨志赵励强唐悦王新缪富军
双面BUMP芯片包封后重布线的封装结构及其制作方法
本发明涉及一种双面BUMP芯片包封后重布线封装结构及其制作方法，它包括基板（1）和芯片（2），其特征在于在所述芯片（2）上开设多个通孔（3），且在芯片（2）的正面、背面均设置有凸块（4），所述芯片（2）通过正面的凸块（4...
杨志赵励强唐悦王新缪富军
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