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张大为

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：天津大学更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇导轨
  • 2篇导轨误差
  • 2篇装配体
  • 2篇微分
  • 2篇卧式
  • 2篇卧式加工中心
  • 2篇线性化
  • 2篇精密卧式加工...
  • 2篇加工中心
  • 2篇滚动导轨
  • 1篇导电薄膜
  • 1篇滴入
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电气
  • 1篇电气连接
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元器件
  • 1篇动线
  • 1篇多模块

机构

  • 6篇天津大学

作者

  • 6篇张大为
  • 4篇田延岭
  • 3篇崔良玉
  • 2篇何改云
  • 2篇郭龙真
  • 1篇刘柱
  • 1篇王伟杰
  • 1篇王福军
  • 1篇张伟

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2019
  • 3篇2015
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
一种聚合物微流控芯片加工方法
本发明公开了一种聚合物微流控芯片加工方法，包括如下步骤：(1)根据所要加工的微流控芯片规格参数，制备与之相对应的压印模具，压印模具分为基片模具与盖片模具；(2)应用超声压印工艺，以聚合物薄膜为材料，采用基片模具和盖片模具...
崔良玉田延岭张大为
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一种机床装配误差预测与控制方法
本发明公开了一种机床装配误差预测与控制方法，包括以下步骤：(1)以赫兹接触理论为基础，建立基于变形协调的滚动导轨误差‑工作台误差传递模型，并进行线性化；(2)针对精密卧式加工中心，借助ABAQUS仿真软件建立有限元模型，...
何改云史盼盼郭龙真孙光明张大为
一种聚合物粉末材料的超声微压印成形方法
本发明公开了一种聚合物粉末材料的超声微压印成形方法，包括如下步骤：(1)制作模具辅助结构；(2)在模具腔内注入具有热塑性的聚合物粉末，打开超声压印系统开关，将超声波焊机的压印头与热塑性聚合物粉末接触，使聚合物粉末融化粘结...
崔良玉田延岭张大为
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一种聚合物薄膜电路板与电子元器件的互连方法
本发明公开了一种聚合物薄膜电路板与电子元器件的互连方法，包括如下步骤：(1)根据电子元器件的外型尺寸加工凹形模具；(2)在凹形模具上方放置聚合物薄膜，将电子元器件放置在聚合物薄膜之上(3)采用超声压印焊接方法，将电子元器...
崔良玉田延岭张大为
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一种机床装配误差预测与控制方法
本发明公开了一种机床装配误差预测与控制方法，包括以下步骤：(1)以赫兹接触理论为基础，建立基于变形协调的滚动导轨误差‑工作台误差传递模型，并进行线性化；(2)针对精密卧式加工中心，借助ABAQUS仿真软件建立有限元模型，...
何改云史盼盼郭龙真孙光明张大为
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一种双驱动多模块软体末端连接装置
本发明公开了一种双驱动多模块软体末端连接装置，旨在提供一种自由度较多、输出力大，具有较大刚度的连接装置。包括基体和线驱动机构，基体包括软体材料的中心板和两个软体气动单元，每个软体气动单元包括多个气网型执行器，多个气网型执...
刘柱王福军张大为刘守锋张伟林旺江王伟杰田延岭
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