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滕永华

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

主题

  • 1篇感器
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 1篇中国工程物理...

作者

  • 1篇李红
  • 1篇滕永华

传媒

  • 1篇第六届全国敏...

年份

  • 1篇1999
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
双面静电封接工艺研究
叙述了采用DFJ--Ⅲ型静电封接机进行玻璃－硅－玻璃三层静电封接微硅传感器芯片的工艺路线和典型工艺参数，重点分析了封接面洁净程度、封接温度、封接电压等工艺参数对封接成功率的影响，并提出了在该设备上实现双面静电封接的可行方...
滕永华李红
关键词：传感器
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