梁超 作品数:6 被引量:26 H指数:3 供职机构: 大连理工大学机械工程学院 更多>> 发文基金: 国家自然科学基金 国家自然科学基金创新研究群体项目 更多>> 相关领域: 电子电信 电气工程 理学 一般工业技术 更多>>
面向即时检测芯片超声波精密键合的熔接结构及工艺参数 被引量:1 2016年 针对芯片即时检测(POCT)芯片对键合精度、键合强度、生产效率和生物兼容性的要求,基于超声波键合技术设计了结构化的导能筋布置形式和阻熔导能接头结构。研究了超声波键合时间和键合压力对微通道高度保持性能的影响,确定了精密超声波键合工艺参数。利用高精度显微镜、拉伸试验机和羊全血分别对键合后芯片的微通道高度、键合强度、微通道密闭性以及液体自驱动性能进行了测试。结果表明:所设计的导能筋布置形式合理可靠;利于芯片各功能的集成,阻熔导能接头结构能够较精确地控制键合后微通道的高度,键合精度达到2μm;全血驱动时间的极差在20s以内;所确定的键合工艺参数能够实现高强度的键合,键合强度不小于2.5 MPa。该熔接结构及工艺参数具有键合精度高、键合强度高、生物兼容性好和熔接均匀等优点,可应用于医用POCT芯片产品中。 刘冲 周利杰 梁超 李经民关键词:工艺参数 微器件快速柔性胶粘接封合机研制 被引量:1 2017年 为了减少微流控芯片产品胶粘接封合的缺陷,提高胶粘接封合的效果,提出了一种室温下能够实现快速柔性胶粘接封合方法,设计了适用于该方法的胶粘接封合机。该封合机选用增压缸提供压力,采用柔性材料作为封合机的压头,压头通过浮动接头与增压缸相连,导向通过滑动轴承实现,驱动系统采用气动驱动,气动回路可实现双手操作,通过调压阀和计时器调节封合压力、保压时间,并且达到保压时间后上压头自动回位,此封合机设计改善了胶粘接封合采用纯手工封合的现状,显著提升了微流控芯片胶粘接封合工艺的自动化水平。 张皓 梁超 李经民 刘冲关键词:微流控 胶粘接 自动化 应用于激光诱导荧光检测的微透镜阵列 被引量:6 2017年 基于激光诱导荧光检测技术的微流控系统广泛应用于生物化学检测领域。针对微流控系统中检测样本较少,诱导荧光强度较弱的问题,设计并制作了一种集成有微透镜阵列(MLA)的微流控芯片来提高荧光检测强度。采用热熔技术制备直径变异系数为0.36%的8×8光刻胶微透镜阵列模具。采用软光刻工艺,制造集成有聚二甲基硅氧烷微透镜阵列的盖片,焦距均匀性误差为7%。制造具有微通道的基片,并采用氧等离子键合技术封装盖片和基片。将浓度为10μmol·L^(-1)的异硫氰酸荧光素荧光染料溶液注入微流控芯片,利用荧光显微镜检测芯片的荧光强度。结果表明,透镜处的荧光强度比无透镜时提高了约2.2倍。 张学海 刘冲 梁超 孟凡健 李经民关键词:探测器 微透镜阵列 荧光检测 聚二甲基硅氧烷 无位置传感器无刷直流电机控制方法综述 被引量:10 2021年 无刷直流电机(Brushless DC Motor,BLDCM)因具有寿命长、体积小、输出转矩大和功率密度高等优点,广泛应用于航空航天等领域。但使用传感器获取转子位置信号,存在着制造难度大、易受干扰、难以在高低温环境下工作和增加重量等缺点,极大地限制了其更加广泛应用。为很好解决此问题,本文介绍了无位置传感器BLDCM控制的反电动势法、状态观测器法和人工智能法,并针对反电动势法存在的零速或低速时无法自起动的问题,介绍了在低速时转子位置检测和如何加速到闭环控制状态等方法。 梁超 段富海 邓君毅关键词:无位置传感器 反电动势法 即时检测芯片通道表面亲水涂膜处理工艺 2019年 聚合物即时检测(POCT)芯片通道自身表面张力不足,液体在通道中前进会造成前端流动形状不稳定,或引起断流现象,严重影响检测结果。设计并制作即时检测芯片,利用二氧化钛(Ti O_2)亲水浸渍提拉涂膜的方法对芯片通道进行改性研究。研究结果显示,亲水涂层使材料表面羟基含量提高,增强了其亲水性;亲水涂覆后,液体在芯片通道中流动形状与流动速度稳定;亲水膜表面成膜质量较好,成膜厚度在百纳米级,不会影响通道微结构; c Tn I荧光检测峰值稳定。 李霞 刘冲 梁超 李经民关键词:微流控芯片 荧光检测 无刷直流电机转矩脉动抑制方法研究综述 被引量:9 2020年 无刷直流电机因寿命长、体积小、输出转矩大和功率密度高等优点,广泛应用于航空航天等精准转矩控制领域,但由于结构、制造工艺和控制方式等原因,无刷直流电机在工作时不可避免会产生转矩脉动问题,限制了其应用范围。针对此问题,分析了转矩脉动产生原因,综述了通过控制电流、控制转矩、增加拓扑结构等方法抑制转矩脉动的研究现状。 梁超 段富海 邓君毅 段雨男关键词:转矩脉动抑制