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孙刚

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇热循环
  • 2篇焊点
  • 1篇钎料
  • 1篇SMT
  • 1篇SMT焊点
  • 1篇SN
  • 1篇表面安装技术
  • 1篇PB

机构

  • 2篇哈尔滨工业大...
  • 1篇电子工业部

作者

  • 2篇朱颖
  • 2篇方洪渊
  • 2篇钱乙余
  • 2篇孙刚
  • 1篇崔殿亨
  • 1篇俞正平
  • 1篇禹胜林
  • 1篇商宏伟

传媒

  • 2篇电子工艺技术

年份

  • 1篇1996
  • 1篇1995
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
采用Sn—Pb—Re钎料与Sn—Pb共晶钎料的焊点的热循环实验被引量：2
1995年
采用Ｔ—２４２０精密温度循环系统对由钎料和钎料和Ｓｎ—Ｐｂ—Ｒｅ钎料和ＳｎＰｂ６０／４０钎料钎焊成的软钎焊接头进行了热循环实验对比，用扫描电镜对接头的裂纹形态进行了观察。结果表明，裂纹主要沿钎料表面扩展，并且，Ｓｎ—Ｐｂ—Ｒｅ钎料的接头比ＳｎＰｂ６０／４０钎料的接头具有更好的热循环可靠性。
方洪渊孙刚朱颖商宏伟钱乙余丁克俭薛利忠
关键词：表面安装技术钎料热循环
SMT焊点循环失效分析用模拟试件的设计
1996年
本文对ＳＭＴ组件的受力状态进行了分析，并在此基础上提出了用于ＳＭＴ焊点热循环失效分析的模拟试件的设计原则及相应的简化试件的基本形式。利用该试件可在热循环试验的同时进行电阻法检测。试验结果表明。
方洪渊孙刚朱颖钱乙余崔殿亨俞正平禹胜林
关键词：SMT焊点热循环
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共1页<1>
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