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张斌

作品数：13 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇电感
  • 6篇功率模块
  • 5篇凝胶
  • 4篇功率
  • 4篇半导体
  • 3篇应力
  • 3篇应力释放
  • 3篇杂散电感
  • 3篇散热
  • 3篇凝胶层
  • 3篇轻薄
  • 3篇轻薄型
  • 3篇寄生电感
  • 3篇薄型
  • 2篇电路
  • 2篇电气
  • 2篇电气连接
  • 2篇压模
  • 2篇智能功率模块
  • 2篇金属

机构

  • 13篇江苏宏微科技...

作者

  • 13篇赵善麒
  • 13篇张斌
  • 4篇王晓宝
  • 2篇张兴华

年份

  • 4篇2023
  • 3篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 3篇2016
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
低电感轻薄型功率模块
本发明涉及一种低电感轻薄型功率模块，包括外壳，焊接在覆金属陶瓷基板上的半导体芯片、功率端子及控制端子构成的电路，功率端子为内孔设有螺纹的圆柱体，圆柱体的底部固定在覆金属陶瓷基板上；外壳的壳壁内设有横向和纵向相交的挡条，挡...
聂世义张斌王晓宝赵善麒
功率模块及其制作方法
本发明涉及半导体功率器件技术领域，提供一种功率模块及其制作方法，所述功率模块包括绝缘基板，所述绝缘基板包括上金属层、绝缘层和下金属层，所述绝缘层位于所述上金属层和所述下金属层之间，所述上金属层分为多个板块，至少一个所述板...
张斌周祥张海泉麻长胜赵善麒
一种低电感轻薄型功率模块
本实用新型涉及一种低电感轻薄型功率模块，包括外壳，焊接在覆金属陶瓷基板上的半导体芯片、功率端子及控制端子构成的电路，功率端子为内孔设有螺纹的圆柱体，圆柱体的底部固定在覆金属陶瓷基板上；外壳的壳壁内设有横向和纵向相交的挡条...
聂世义张斌王晓宝赵善麒
文献传递
一种连接驱动电路板的金属针及其冲压模具
本实用新型属于功率半导体制造技术领域，尤其涉及一种连接驱动电路板的金属针及其冲压模具，包括针本体和卡接结构，所述卡接结构包括上弹片和下弹片，所述针本体的中部侧边开设有容纳腔，所述上弹片和下弹片设置在容纳腔内，所述上弹片和...
张斌麻长胜赵善麒
文献传递
半导体斩波模块
1、本外观设计产品的名称：半导体斩波模块；;2、本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电子零部件；;3、本外观设计产品的设计要点：产品的形状；;4、最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
张兴华韩安东周祥张斌赵善麒
低电感轻薄型功率模块
本发明涉及一种低电感轻薄型功率模块，包括外壳，焊接在覆金属陶瓷基板上的半导体芯片、功率端子及控制端子构成的电路，功率端子为内孔设有螺纹的圆柱体，圆柱体的底部固定在覆金属陶瓷基板上；外壳的壳壁内设有横向和纵向相交的挡条，挡...
聂世义张斌王晓宝赵善麒
文献传递
一种直接水冷的绝缘基板
本实用新型涉及功率模块散热技术领域，特别涉及一种直接水冷的绝缘基板，从上至下依次包括铜箔层、绝缘层和金属基板层，所述铜箔层、绝缘层和金属基板层通过热压结合，所述金属基板层底部集成有散热结构，所述散热结构为针型结构或者翅型...
张斌麻长胜赵善麒
文献传递
功率模块的外壳与基板连接结构
本实用新型涉及种功率模块的外壳与基板连接结构，包括基板和设置在基板上部的外壳，所述基板在两侧分别设有下安装孔，所述的外壳上设有与各下安装孔对应的上安装孔，且外壳的上安装孔孔径大于基板上的下安装孔孔径，中空的T形衬套设置在...
聂世义张斌王晓宝赵善麒
文献传递
功率半导体模块
本发明提供一种功率半导体模块，变换电路，所述变换电路由至少一个半导体开关器件构成；IMS，IMS包括：图形层、绝缘层和金属层，图形层包括至少一个金属箔片区域，半导体开关器件焊接在金属箔片区域中；金属线，用于实现图形层中的...
张斌岳扬周祥张海泉麻长胜赵善麒
一种连接驱动电路板的金属针及其冲压模具
本发明属于功率半导体制造技术领域，尤其涉及一种连接驱动电路板的金属针，包括针本体和卡接结构，所述卡接结构包括上弹片和下弹片，所述针本体的中部侧边开设有容纳腔，所述上弹片和下弹片设置在容纳腔内，所述上弹片和下弹片之间的距离...
张斌麻长胜赵善麒
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