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文献类型

  • 8篇中文专利

主题

  • 3篇铜箔
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇叠放
  • 2篇压模
  • 2篇印刷线路
  • 2篇印刷线路板
  • 2篇粘结剂
  • 2篇塑料
  • 2篇塑料材料
  • 2篇热塑性
  • 2篇镂空
  • 2篇线路板
  • 2篇滑移
  • 2篇加强板
  • 2篇分离膜
  • 2篇盖膜
  • 2篇板结构
  • 2篇包覆
  • 2篇不良率

机构

  • 8篇比亚迪汽车股...

作者

  • 8篇尤健
  • 2篇张超
  • 2篇张学刚
  • 1篇丁澄
  • 1篇吴骏

年份

  • 2篇2011
  • 3篇2009
  • 2篇2008
  • 1篇2007
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
一种柔性印刷线路板压合的叠板方法及其叠板结构
本发明公开一种柔性印刷线路板压合的叠板方法及其叠板结构,该方法包括处于柔性印刷线路板上面的上结构的叠加组合过程、处于柔性印刷线路板下面的下结构的叠加组合过程;下结构的叠加组合过程:分离膜、填充层、缓冲层、支撑板,顺序由下...
尤健
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一种制造镂空板的方法
本发明公开了一种制造镂空板的方法。所述方法包括:将形成有冲压开口和冲压定位孔的第一覆盖膜压合到铜箔的第一面上;然后在对铜箔的第二面进行完线路成型之后,在铜箔的第二面上压合第二覆盖膜,以得到电路板;接着对准第一覆盖膜上的冲...
张超尤健
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柔性印刷线路板贴合治具及方法
本发明公开了一种柔性印刷线路板贴合治具及方法,顺序包括以下步骤:治具贴合步骤,将多层待贴合覆盖膜的铜箔及其相对应的覆盖膜通过治具销钉对准叠放在一起,并在叠放好后将治具销钉抽出;烘烤步骤,将治具和夹于其中的多层铜箔及其覆盖...
尤健
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一种柔性印刷线路板压合的叠板方法及其叠板结构
本发明公开一种柔性印刷线路板压合的叠板方法及其叠板结构,该方法包括处于柔性印刷线路板上面的上结构的叠加组合过程、处于柔性印刷线路板下面的下结构的叠加组合过程;下结构的叠加组合过程:分离膜、填充层、缓冲层、支撑板,顺序由下...
尤健
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一种用于压合装置的挡块及具有该挡块的压合装置
本实用新型是关于一种用于压合装置的挡块及具有该挡块的压合装置,包括可固定在压合装置的托盘上的底座和设置在所述底座上并可在压合装置的压盘驱动下相对该底座在高度方向上滑动的上套板,该底座具有可抵顶被加工件边缘的第一接触面,该...
韦灵新尤健吴骏丁澄
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一种印刷线路板与加强板的压合装置和方法
一种印刷线路板与加强板的压合装置,包括上压模和下压模,所述上压模包括上模板,所述下压模包括下模板和连接于该下模板的衬垫层,所述上模板或连接于所述下模板的衬垫层上还设置有填充材料,所述加强板被所述填充材料包覆并固定。一种印...
张学刚尤健
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一种印刷线路板与加强板的压合装置和方法
一种印刷线路板与加强板的压合装置,包括上压模和下压模,所述上压模包括上模板,所述下压模包括下模板和连接于该下模板的衬垫层,所述上模板或连接于所述下模板的衬垫层上还设置有填充材料,所述加强板被所述填充材料包覆并固定。一种印...
张学刚尤健
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一种制造镂空板的方法
本发明公开了一种制造镂空板的方法。所述方法包括:将形成有冲压开口和冲压定位孔的第一覆盖膜压合到铜箔的第一面上;然后在对铜箔的第二面进行完线路成型之后,在铜箔的第二面上压合第二覆盖膜,以得到电路板;接着对准第一覆盖膜上的冲...
张超尤健
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共1页<1>
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