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张保祥

作品数：28 被引量：0H指数：0
供职机构：比亚迪汽车股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 28篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 24篇陶瓷
  • 13篇陶瓷基
  • 8篇陶瓷基片
  • 8篇金属
  • 8篇基片
  • 6篇选择性
  • 6篇氧化亚铜
  • 6篇陶瓷表面
  • 6篇活性中心
  • 5篇镀层
  • 5篇金属镀层
  • 5篇基板
  • 4篇氮化
  • 4篇氮化铝
  • 4篇电池
  • 4篇陶瓷粉
  • 4篇陶瓷粉体
  • 4篇陶瓷基板
  • 4篇锂离子
  • 4篇锂离子电池

机构

  • 28篇比亚迪汽车股...

作者

  • 28篇林信平
  • 28篇任永鹏
  • 28篇张保祥
  • 12篇徐强
  • 4篇宫清
  • 4篇张伟锋
  • 4篇周龙飞
  • 2篇王书敏

年份

  • 3篇2016
  • 7篇2015
  • 2篇2014
  • 6篇2013
  • 8篇2012
  • 2篇2011
共 28 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种电池的密封组件及其制作方法、以及一种锂离子电池
本发明涉及一种电池的密封组件及其制作方法，所述密封组件包括：陶瓷基板，其上开设有通孔；金属板，连接于所述陶瓷基板的上端面，其上开设有穿孔；盖板，连接于所述陶瓷基板的下端面，其上开设有过孔；芯柱，其穿设于所述穿孔、通孔、过...
林信平周龙飞张伟锋任永鹏张保祥
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一种大功率LED底座的制备方法和大功率LED底座
本发明提供了一种大功率LED底座的制备方法，包括以下步骤：S1、在氧化铝陶瓷基板的表面镀氧化亚铜层和铜层，得到表面覆铜陶瓷；S2、将表面覆铜陶瓷在惰性气氛中进行1064-1080℃下热处理，曝光显影蚀刻得到表面具有金属化...
徐强林信平张保祥任永鹏
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一种陶瓷及其制备方法、陶瓷复合材料及其制备方法
本发明提供了一种陶瓷的制备方法，将陶瓷基体、烧结助剂与单质碳混合形成混合物后成型、排胶、烧结；以混合物的总重量为基准，所述单质碳的含量为0.001-1wt%。本发明还提供了由该方法制备得到的陶瓷、对该陶瓷进行表面选择性金...
徐强林信平任永鹏张保祥王书敏
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一种氧化铝陶瓷覆铜板及其制备方法
本发明提供了一种氧化铝陶瓷覆铜板的制备方法，该方法包括以下步骤：S1、在铜板的一表面形成氧化铜层；S2、将铜板的氧化铜层与氧化铝陶瓷板叠加，形成叠合体；S3、将叠合体在惰性气氛下加热到1000℃-1064℃热处理，使氧化...
任永鹏林信平张保祥
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一种陶瓷覆铝基板及其制备方法
本发明提供了一种陶瓷覆铝基板的制备方法，包括下述步骤：镀铝膜：采用物理气相沉积的方法在陶瓷基片的至少一表面上镀设一层铝膜；敷接铝箔：在铝膜上依次层叠放置铝基钎料片以及铝箔，烧结后得到陶瓷覆铝基板。本发明还提供了通过上述方...
徐强任永鹏张保祥林信平
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一种陶瓷表面选择性金属化方法和一种陶瓷
本发明提供了一种陶瓷表面选择性金属化方法，包括以下步骤：A．采用氮化铝浆料对陶瓷基板表面进行丝网印刷，所述氮化铝浆料为含有有机溶剂、玻璃粉和氮化铝的混合物；B．将步骤A的产品烘干后进行烧结，得到表面具有预制层的陶瓷；C．...
任永鹏林信平张保祥
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一种陶瓷覆铜基板及其制备方法
本发明提供了一种陶瓷覆铜基板的制备方法，包括下述步骤：对铜箔进行前处理，所述铜箔的一侧面为用于与陶瓷基片相敷接的结合面，另一侧面为非结合面；在铜箔的非结合面上形成有机保护层；对铜箔进行电化学沉积处理，在Cu<Sup>2+...
张保祥林信平任永鹏
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一种陶瓷覆铜基板及其制备方法
本发明提供了一种陶瓷覆铜基板的制备方法，包括下述步骤：对铜箔进行前处理，所述铜箔的一侧面为用于与陶瓷基片相敷接的结合面，另一侧面为非结合面；在铜箔的非结合面上形成有机保护层；对铜箔进行电化学沉积处理，在Cu<Sup>2+...
张保祥林信平任永鹏
一种氮化铝陶瓷覆铜基板及其制备方法
本发明提供了一种氮化铝陶瓷覆铜基板，包括：氮化铝陶瓷基片、敷接于陶瓷基片的至少一表面上的铜箔，其中，所述陶瓷基片与铜箔之间形成有金属改性层，所述金属改性层中含有Cu<Sub>2</Sub>O、CuAlO<Sub>2</S...
任永鹏林信平张保祥
一种陶瓷电路板及其制造方法
本发明提供了一种陶瓷电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：S1在陶瓷板表面沉积铜层；S2将铜层完全氧化，形成氧化铜层；S3用激光根据预先设计的电路图在该氧化铜层上蚀刻形成正相图形；所述激光蚀刻的深度与氧化铜层的厚度相同；...
张保祥林信平任永鹏徐强
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